[实用新型]一种插片机用顶齿有效
| 申请号： | 202122572109.0 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN216450608U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李峰;周倩欣;任良为;马政;何悦 | 申请（专利权）人： | 横店集团东磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张金刚 |
| 地址： | 322118 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 插片机用顶齿 | ||
【权利要求书】：
1.一种插片机用顶齿，包括齿座,其特征在于：齿座的上方等间距设有若干齿条，齿座下端的一侧设有凸台，凸台的上方设有柔性垫块，柔性垫块的顶面高于齿条的底部。
2.根据权利要求1所述的一种插片机用顶齿，其特征在于：所述柔性垫块为橡胶构件。
3.根据权利要求1所述的一种插片机用顶齿，其特征在于：所述柔性垫块与齿座通过螺钉连接。
4.根据权利要求1所述的一种插片机用顶齿，其特征在于：所述柔性垫块上端远离齿条的一侧设有斜面。
5.根据权利要求1所述的一种插片机用顶齿，其特征在于：所述凸台上设有沉头孔。
6.根据权利要求3所述的一种插片机用顶齿，其特征在于：所述柔性垫块上设有腰孔，螺钉穿过腰孔与齿座啮合连接。
7.根据权利要求1所述的一种插片机用顶齿，其特征在于：齿条的上端为锥形结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
