[实用新型]用于通讯芯片加工的吸附运料装置

说明书

本实用新型公开一种用于通讯芯片加工的吸附运料装置，其固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，吸嘴杆位于至少2对轴承的夹持通道内，固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，一左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，一右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部并位于左弹簧右侧。本实用新型大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和进一步提高了对角度调整的准确性，还避免了对光通讯芯片的损伤。

技术领域

本实用新型涉及一种用于通讯芯片加工的吸附运料装置，属于半导体芯片贴片和测试技术领域。

背景技术

半导体行业芯片的生产和使用过程中，芯片的测试和贴片是必不可少的几个关键工序，在贴片和测试环节，就存在对芯片的搬运和高精度贴装，其中就需要用到贴片机和测试机，作为测试机和贴片机中直接接触芯片的部件，对芯片进行拾取的吸嘴扮演重要角色。

随着社会的进步和经济的发展，半导体激光器由于体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，在医疗军事等领域得到越来越广泛的应用，随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，开始广泛用于各类电子产品及大型设备及装置上。然而，在光通信行业的贴片和测试环节，由于工艺制程要求，对贴片精度，以及贴片时吸嘴的贴装接触压力有较高的要求，如何实现通过吸嘴对拾取的芯片进行大范围的角度调整以扩展贴装应用情形，成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于通讯芯片加工的吸附运料装置，该用于通讯芯片加工的吸附运料装置大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和进一步提高了对角度调整的准确性，还避免了对光通讯芯片的损伤。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于通讯芯片加工的吸附运料装置，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、固定座和吸嘴杆，用于安装吸嘴杆的所述固定座位于第一电机下方并安装于基座上；

所述固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承水平安装于凸块左侧，每对轴承中右轴承水平安装于凸块右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承、右轴承之间形成一夹持通道，所述吸嘴杆位于至少2对轴承的夹持通道内；

所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；

一左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，一右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部并位于左弹簧右侧，所述左弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，左弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，此左弹簧与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧呈竖直设置，所述左弹簧的拉力大于右弹簧的拉力。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述连杆连接到弧形齿条的中间处。

2. 上述方案中，所述右弹簧的下端通过一水平设置的右挂片与固定座连接，此右挂片一端与固定座底面通过螺栓连接。

3. 上述方案中，所述夹持条的前端面上具有一向外延伸并用于与右弹簧的上端连接的挂片部，所述挂片部上具有若干个沿竖直方向分布的通孔，所述右弹簧的上端与一个所述通孔连接。

4. 上述方案中，所述左弹簧的另一端通过一左挂片与固定座连接，此左挂片上具有若干个通孔，所述左弹簧的另一端与一个所述通孔连接。

5. 上述方案中，所述夹持条的前端具有一夹紧螺栓，所述左弹簧和右弹簧各自一端分别与夹紧螺栓的左端和右端连接。