[实用新型]用于通讯芯片加工的吸附运料装置

权利要求书

1.一种用于通讯芯片加工的吸附运料装置，其特征在于：包括：基座（1）、竖直安装于基座（1）上的第一电机（2）、固定座（9）和吸嘴杆（6），用于安装吸嘴杆（6）的所述固定座（9）位于第一电机（2）下方并安装于基座（1）上；

所述固定座（9）前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块（901），每个所述凸块（901）上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承（11）水平安装于凸块（901）左侧，每对轴承中右轴承（12）水平安装于凸块（901）右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承（11）、右轴承（12）之间形成一夹持通道（10），所述吸嘴杆（6）位于至少2对轴承的夹持通道（10）内；

所述固定座（9）的上方设置有夹持条（13）、弧形齿条（14），此夹持条（13）的前端与所述吸嘴杆（6）上端夹持连接，夹持条（13）的后端与弧形齿条（14）通过一连杆（15）连接，所述弧形齿条（14）与第一电机（2）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且此弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（6）的轴心重叠；

一左弹簧（3）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）上部各自的左侧面，一右弹簧（5）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）下部并位于左弹簧（3）右侧，所述左弹簧（3）与夹持条（13）连接的一端高于其另一端，左弹簧（3）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方，另一端连接到夹持条（13）远离弧形齿条（14）的一端，此左弹簧（3）与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧（5）呈竖直设置，所述左弹簧（3）的拉力大于右弹簧（5）的拉力。

2.根据权利要求1所述的用于通讯芯片加工的吸附运料装置，其特征在于：所述连杆（15）连接到弧形齿条（14）的中间处。

3.根据权利要求1所述的用于通讯芯片加工的吸附运料装置，其特征在于：所述右弹簧（5）的下端通过一水平设置的右挂片（7）与固定座（9）连接，此右挂片（7）一端与固定座（9）底面通过螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的用于通讯芯片加工的吸附运料装置，其特征在于：所述夹持条（13）的前端面上具有一向外延伸并用于与右弹簧（5）的上端连接的挂片部（131），所述挂片部（131）上具有若干个沿竖直方向分布的通孔，所述右弹簧（5）的上端与一个所述通孔连接。

5.根据权利要求1所述的用于通讯芯片加工的吸附运料装置，其特征在于：所述左弹簧（3）的另一端通过一左挂片（4）与固定座（9）连接，此左挂片（4）上具有若干个通孔（41），所述左弹簧（3）的另一端与一个所述通孔（41）连接。

6.根据权利要求1所述的用于通讯芯片加工的吸附运料装置，其特征在于：所述夹持条（13）的前端具有一夹紧螺栓（8），所述左弹簧（3）和右弹簧（5）各自一端分别与夹紧螺栓（8）的左端和右端连接。