[实用新型]一种多功能晶圆裂片机有效
| 申请号: | 202122483227.4 | 申请日: | 2021-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN216120226U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
| 发明(设计)人: | 古德宗;廖浚男;范光宇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙) |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 王家蕾 |
| 地址: | 314513 浙江省嘉兴市桐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多功能 裂片 | ||
本实用新型公开了一种多功能晶圆裂片机,包括工作台和辅助机构,两个滑块相对的一侧均固定连接有固定块,两个固定块之间设置有辊压机构,辅助机构设有两组,辅助机构由橡胶刮板、两个连接块和弹簧组成,两个固定块相对的一侧均开设有第一滑槽,两个连接块分别滑动连接于两个第一滑槽的内壁,两个弹簧分别设置于两个第一滑槽的内部。本实用新型利用橡胶刮板、连接块和弹簧的设置,通过弹簧的弹性作用,使得弹簧一直挤压连接块,连接块将这个挤压力作用到橡胶刮板上,使得橡胶刮板一直挤压这胶辊的外壁,从而使得晶圆在附着到胶辊上还没转动半圈便被橡胶刮板刮下,避免晶圆继续转动受到损坏,提高了胶辊对晶圆的分离质量。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工领域,特别涉及一种多功能晶圆裂片机。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,晶圆在加工过程中需要使用裂片机对其进行裂片加工。
裂片机是通过激光切割将晶圆进行切割,再通过胶辊碾压的方式将激光切割后的晶圆分离开,在胶辊碾压的过程中,胶辊在碾压晶圆的过程中会出现晶圆附着在胶辊的现象,随着胶辊转动导致附着的晶圆出现损坏的现象,降低了胶辊对晶圆的分离质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多功能晶圆裂片机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多功能晶圆裂片机,包括:
工作台,所述工作台的顶端设置有台盘,所述工作台顶端的两侧均滑动设置有滑块,两个所述滑块相对的一侧均固定连接有固定块,两个所述固定块之间设置有辊压机构;
辅助机构,所述辅助机构设有两组,所述辅助机构由橡胶刮板、两个连接块和弹簧组成,所述橡胶刮板设置于两个固定块之间,两个所述连接块分别固定连接于橡胶刮板的两侧,两个所述固定块相对的一侧均开设有第一滑槽,两个所述连接块分别滑动连接于两个第一滑槽的内壁,两个所述弹簧分别设置于两个第一滑槽的内部。
优选的,所述弹簧的一端与连接块的正面固定连接,所述弹簧的另一端与第一滑槽的内壁固定连接。
优选的,所述辊压机构包括胶辊,两个所述固定块相对的一侧均固定连接有固定轴,所述胶辊转动连接于两个固定轴之间,所述橡胶刮板的边侧与胶辊的外壁贴合设置。
优选的,所述第一滑槽内壁的顶端和底端均开设有第一限位槽,所述连接块的顶端和底端均固定连接有第一限位块,两个第一限位块的外壁分别与两个第一限位槽的内壁滑动连接。
优选的,所述工作台的顶端固定连接有两个固定条,两个所述滑块的底端均开设有第二滑槽,两个所述固定条的外壁分别与两个第二滑槽的内壁滑动连接,所述第二滑槽内壁的一侧固定连接有第二限位块,所述固定条的一侧开设有第二限位槽,所述第二限位块的外壁与第二限位槽的内壁滑动连接。
优选的,所述第二滑槽的内壁对称转动连接有两个转轴,两个所述转轴之间设置有滚轮,所述滚轮的外壁与固定条的顶端贴合设置。
本实用新型的技术效果和优点:
(1)本实用新型利用橡胶刮板、连接块和弹簧的设置,通过弹簧的弹性作用,使得弹簧一直挤压连接块,连接块将这个挤压力作用到橡胶刮板上,使得橡胶刮板一直挤压这胶辊的外壁,从而使得晶圆在附着到胶辊上还没转动半圈便被橡胶刮板刮下,避免晶圆继续转动受到损坏,提高了胶辊对晶圆的分离质量;
(2)本实用新型利用第一限位槽和第一限位块的设置,通过第一限位槽对第一限位块进行限位,使得连接块可以一直稳定的第一滑槽内滑动,避免连接块与第一滑槽分离,同时避免连接块出现转动的现象,即可有效的使得橡胶刮板一直贴合这胶辊的外壁,提高橡胶刮板使用的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙),未经嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122483227.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带有监控设备的人脸识别智能锁
- 下一篇:一种半导体晶体管成品快速包装设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





