[实用新型]一种多功能晶圆裂片机有效
| 申请号: | 202122483227.4 | 申请日: | 2021-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN216120226U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
| 发明(设计)人: | 古德宗;廖浚男;范光宇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙) |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 王家蕾 |
| 地址: | 314513 浙江省嘉兴市桐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多功能 裂片 | ||
1.一种多功能晶圆裂片机,其特征在于,包括:
工作台(1),所述工作台(1)的顶端设置有台盘(2),所述工作台(1)顶端的两侧均滑动设置有滑块(3),两个所述滑块(3)相对的一侧均固定连接有固定块(4),两个所述固定块(4)之间设置有辊压机构;
辅助机构,所述辅助机构设有两组,所述辅助机构由橡胶刮板(7)、两个连接块(8)和弹簧(10)组成,所述橡胶刮板(7)设置于两个固定块(4)之间,两个所述连接块(8)分别固定连接于橡胶刮板(7)的两侧,两个所述固定块(4)相对的一侧均开设有第一滑槽(9),两个所述连接块(8)分别滑动连接于两个第一滑槽(9)的内壁,两个所述弹簧(10)分别设置于两个第一滑槽(9)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种多功能晶圆裂片机,其特征在于,所述弹簧(10)的一端与连接块(8)的正面固定连接,所述弹簧(10)的另一端与第一滑槽(9)的内壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种多功能晶圆裂片机,其特征在于,所述辊压机构包括胶辊(5),两个所述固定块(4)相对的一侧均固定连接有固定轴(6),所述胶辊(5)转动连接于两个固定轴(6)之间,所述橡胶刮板(7)的边侧与胶辊(5)的外壁贴合设置。
4.根据权利要求1所述的一种多功能晶圆裂片机,其特征在于,所述第一滑槽(9)内壁的顶端和底端均开设有第一限位槽(11),所述连接块(8)的顶端和底端均固定连接有第一限位块(12),两个第一限位块(12)的外壁分别与两个第一限位槽(11)的内壁滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种多功能晶圆裂片机,其特征在于,所述工作台(1)的顶端固定连接有两个固定条(13),两个所述滑块(3)的底端均开设有第二滑槽(14),两个所述固定条(13)的外壁分别与两个第二滑槽(14)的内壁滑动连接,所述第二滑槽(14)内壁的一侧固定连接有第二限位块(16),所述固定条(13)的一侧开设有第二限位槽(15),所述第二限位块(16)的外壁与第二限位槽(15)的内壁滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种多功能晶圆裂片机,其特征在于,所述第二滑槽(14)的内壁对称转动连接有两个转轴(17),两个所述转轴(17)之间设置有滚轮(18),所述滚轮(18)的外壁与固定条(13)的顶端贴合设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





