[实用新型]一种半导体配件的平磨加工工装

权利要求书

1.一种半导体配件的平磨加工工装，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定安装有安装架(2)，所述安装架(2)的内部设置有升降机构(3)，所述工作台(1)的上端内部设置有打磨机构(4)，所述升降机构(3)的内部设置有固定机构(5)，所述工作台(1)的下端内部设置有去屑降温机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体配件的平磨加工工装，其特征在于：所述升降机构(3)包括电动伸缩杆(301)，所述电动伸缩杆(301)固定安装在安装架(2)的上表面，所述电动伸缩杆(301)的伸缩端贯穿安装架(2)的上端并固定连接有升降板(302)，所述升降板(302)的下端内部活动连接有转杆(303)，且转杆(303)设置有三个，中间所述转杆(303)的下端固定连接有工件放置板(304)，右边所述转杆(303)的下端固定连接有第一限位轮(7)，所述第一限位轮(7)通过环形齿条与工件放置板(304)的右端啮合连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体配件的平磨加工工装，其特征在于：所述打磨机构(4)包括伺服电机(401)，所述伺服电机(401)通过电机箱固定安装在工作台(1)的内顶壁，所述伺服电机(401)的动力输出端通过联轴器传动连接有转轴(402)，所述转轴(402)的上方表面设置有第一主动轮(403)，所述第一主动轮(403)的右端通过环形齿条啮合连接有打磨盘(404)，所述打磨盘(404)下端通过转杆(303)与工作台(1)活动连接，所述打磨盘(404)的右端通过环形齿条啮合连接有第二限位轮(8)，且第二限位轮(8)的下端通过转杆(303)与工作台(1)的上端内部活动连接，所述转轴(402)的上端固定连接有第二主动轮(405)，所述第二主动轮(405)的右端啮合连接有从动轮(406)，所述从动轮(406)的上表面与升降板(302)的左侧所述转杆(303)固定连接，所述从动轮(406)的右端通过环形齿条与工件放置板(304)啮合连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体配件的平磨加工工装，其特征在于：所述工作台(1)和升降板(302)内部均固定安装有轴承，所述转轴(402)和两个下端所述转杆(303)均通过轴承与工作台(1)的上端内部转动连接，三个上端所述转杆(303)均通过轴承与升降板(302)内部转动连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体配件的平磨加工工装，其特征在于：所述固定机构(5)包括螺杆(501)，所述螺杆(501)前后对称设置有两个，两个所述螺杆(501)分别螺纹连接在工件放置板(304)的前后两端内部，两个所述螺杆(501)的内端均固定连接有限位板(502)，两个所述限位板(502)之间夹持有加工件，且加工件的下表面与打磨盘(404)的上表面紧密接触，两个所述螺杆(501)的外端均贯穿工件放置板(304)并延伸至外界，两个所述螺杆(501)的外端均固定连接有旋钮(503)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体配件的平磨加工工装，其特征在于：所述去屑降温机构(6)包括水箱(601)和水泵(602)，所述水箱(601)和水泵(602)均安装在工作台(1)的内部，且水泵(602)设置在水箱(601)的前端，所述水箱(601)的前端通过连通管与水泵(602)相连接，所述水泵(602)的上端固定连接有水管(603)，所述水管(603)的上端贯穿工作台(1)的上端并固定连接有喷嘴(604)，所述喷嘴(604)的喷头朝向打磨盘(404)与加工件的相接处。

7.根据权利要求6所述的一种半导体配件的平磨加工工装，其特征在于：所述工作台(1)的上端开设有通槽，且通槽的下端固定安装有导流板，所述水箱(601)设置在导流板的正下方，所述水箱(601)的内部设置有过滤网。