[实用新型]一种引线框架连续料入料机构有效
| 申请号: | 202122300186.0 | 申请日: | 2021-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN216311738U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 李湘文;蔡思 | 申请(专利权)人: | 湖南通测科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人: | 谭勇 |
| 地址: | 410116 湖南省长沙市雨花区振*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 框架 连续 料入料 机构 | ||
本实用新型公开了一种引线框架连续料入料机构,包括弧形钢板支架和视觉检测机,所述弧形钢板支架一端通过螺栓固定连接有视觉检测机,所述弧形钢板支架顶部表面位置均匀设有若干组夹持块,所述夹持块两两之间位置设有固定槽,且固定槽共设有四组。本实用新型通过,采用了弧形钢板支架、弧形板、第一玻璃辊筒、第二玻璃辊筒,在实际使用过程中,两边设计成弧型的弧形钢板支架,前段的弧形板中间固定住第一玻璃辊筒,用以承载引线框架连续料,固定槽内交错上下安装第二玻璃辊筒,使引线框架连续料平稳流入,极大改善了产品折叠、堵塞入料口导致的产品不良,具有防折叠、防堵塞、良率高的优点。
技术领域
本实用新型涉及芯片引线框架检测设备技术领域,具体来说,涉及一种引线框架连续料入料机构。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
在引线框架检测中,传统的入料机构,会导致引线框架连续料折叠,堵塞入料口,从而损伤产品,影响产品的良率。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种引线框架连续料入料机构,具备防折叠、防堵塞、良率高的优点,进而解决上述背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述防折叠、防堵塞、良率高的优点,本实用新型采用的具体技术方案如下:
一种引线框架连续料入料机构,包括弧形钢板支架和视觉检测机,所述弧形钢板支架一端通过螺栓固定连接有视觉检测机,所述弧形钢板支架顶部表面位置均匀设有若干组夹持块,所述夹持块两两之间位置设有固定槽,且固定槽共设有四组,所述弧形钢板支架一侧表面位置固定安装有弧形板,且弧形板共设有两组。
进一步的,四组所述固定槽内部上下交错安装有若干组第二玻璃辊筒。
进一步的,所述弧形板一侧表面位置均匀开设有若干组安装槽,所述安装槽内部设有安装有第一玻璃辊筒。
进一步的,所述弧形板一侧表面位置均匀开设有若干组安装槽,所述安装槽内部设有安装有第一玻璃辊筒。
进一步的,所述第二玻璃辊筒与弧形钢板支架之间通过螺母固定。
进一步的,所述弧形钢板支架以及弧形板均由钢板构成。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种引线框架连续料入料机构,具备以下有益效果:
(1)、本实用新型通过,采用了弧形钢板支架、弧形板、第一玻璃辊筒、第二玻璃辊筒,在实际使用过程中,两边设计成弧型的弧形钢板支架,前段的弧形板中间固定住第一玻璃辊筒,用以承载引线框架连续料,固定槽内交错上下安装第二玻璃辊筒,使引线框架连续料平稳流入,极大改善了产品折叠、堵塞入料口导致的产品不良,具有防折叠、防堵塞、良率高的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提出的一种引线框架连续料入料机构的结构示意图;
图2是本实用新型的弧形板的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





