[实用新型]一种框架面板式组合木地板有效
| 申请号: | 202122207818.9 | 申请日: | 2021-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN216276678U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 王锋 | 申请(专利权)人: | 安徽溪木木业股份有限公司 |
| 主分类号: | E04F15/04 | 分类号: | E04F15/04 |
| 代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 杨润 |
| 地址: | 235300 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 框架 板式 组合 木地板 | ||
1.一种框架面板式组合木地板,包括矩形结构的地板本体(1),其特征在于:所述地板本体(1)包括由上至下依次设置的上框架(2)、面板(3)以及下框架(4),所述面板(3)的顶端表面设置有上凸板(31),且面板(3)的底端表面设置有下凸板(33),所述上凸板(31)与上框架(2)的顶端处于同一直线上,所述下凸板(33)的底端与下框架(4)的底端处于同一平面,所述面板(3)的表面边缘处贯穿设有四个通孔(32)。
2.根据权利要求1所述的一种框架面板式组合木地板,其特征在于,所述上框架(2)的顶端表面设有上凹孔(21),所述上凹孔(21)与上凸板(31)匹配设置。
3.根据权利要求1所述的一种框架面板式组合木地板,其特征在于,所述下框架(4)的底部表面设有下凹孔(41),所述下凹孔(41)与下凸板(33)匹配设置。
4.根据权利要求1所述的一种框架面板式组合木地板,其特征在于,所述上框架(2)的内腔顶端安装有四个连接筒(22),所述连接筒(22)的底端表面设有卡孔(23),且连接筒(22)的一端与通孔(32)卡接。
5.根据权利要求4所述的一种框架面板式组合木地板,其特征在于,所述下框架(4)的内腔底端表面设置有与通孔(32)以及连接筒(22)竖直共线的四个连接柱(42),所述连接柱(42)与通孔(32)插接。
6.根据权利要求5所述的一种框架面板式组合木地板,其特征在于,所述连接柱(42)的顶端固定连接有卡柱(43),所述卡柱(43)与卡孔(23)匹配设置。
7.根据权利要求1所述的一种框架面板式组合木地板,其特征在于,所述上框架(2)、面板(3)以及下框架(4)拼接成地板本体(1),所述上框架(2)、面板(3)以及下框架(4)均采用木质材料制成。
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