[实用新型]一种电路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 202122185248.8 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN215499751U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 陈功;许杨柳 申请(专利权)人: 昆山丘钛光电科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/03;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 詹守琴
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 电子设备
【说明书】:

实用新型涉及通信设备技术领域,具体地,涉及一种电路板及电子设备。该电路板包括第一板体和第二板体,第一板体开设有容置槽,第二板体可设置于容置槽内,第二板体与第一板体电性连接,第二板体为陶瓷板。本申请提供的一种电路板及电子设备,电子元器件可以设置在第二板体上且与第二板体电性连接,从而实现线路连通;由于第二板体为陶瓷板,陶瓷板具有良好的导热性和绝缘性,因此电子元器件在保持与电路板绝缘的同时,还可通过第二板体进行充分散热,避免发热严重影响性能。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域,具体地,涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

在摄像头模组中,根据不同的需求,电路板上需设置各类电子元器件,如感光芯片、激光发射器等。电路板在使用时,其上设置的电子元器件会释放热量,从而出现发热现象,电路板的运行时间越长,电子元器件的发热现象就越严重,因此,电路板具有一定的散热性能是必要的。

相关技术中电路板的材料主要为玻纤,此类材料具有良好的绝缘性,但是散热性能较差,无法满足电子元器件的散热要求,从而影响电子元器件的性能。

实用新型内容

本申请提供一种电路板及电子设备,解决了现有技术中电路板的散热性能较差,无法满足电子元器件散热要求,从而影响电子元器件功能的技术问题。

本申请提供了一种电路板,包括第一板体和第二板体,所述第一板体开设有容置槽,所述第二板体可设置于所述容置槽内,所述第二板体与所述第一板体电性连接,所述第二板体为陶瓷板。

在一些实施方式中,所述第二板体设置有第一焊接部,所述第一板体上设置有与所述第一焊接部对应设置的第二焊接部,所述第一焊接部与所述第二焊接部电性连接。

在一些实施方式中,所述第一焊接部包括多个第一焊接点,所述第二焊接部包括多个第二焊接点,所述第一焊接点与所述第二焊接点一一对应连接。

在一些实施方式中,所述容置槽沿所述第一板体的厚度方向贯通设置。

在一些实施方式中,所述第二板体为单面覆铜陶瓷板或双面覆铜陶瓷板。

在一些实施方式中,所述电路板还包括固定连接件,所述第二板体通过固定连接件固定于所述容置槽内。

在一些实施方式中,所述第二板体的外缘与所述容置槽的内壁之间设置有间隙,所述间隙中填充设置有胶水。

在一些实施方式中,所述胶水为导热胶。

另一方面,本申请还提供了一种电子设备,包括以上所述的电路板。

在一些实施方式中,还包括激光发射器,所述激光发射器设置在所述第二板体上,且与所述第二板体电性连接。

本申请有益效果如下:

本申请实施例公开的电路板中,包括第一板体和第二板体,由于第一板体开设有容置槽,第二板体对应设置于容置槽内,第二板体与第一板体电性连接,电子元器件可以设置在第二板体上且与第二板体电性连接,从而实现线路连通;由于第二板体为陶瓷板,陶瓷板具有良好的导热性和绝缘性,因此电子元器件在保持与电路板绝缘的同时,还可通过第二板体进行充分散热,避免发热严重影响性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。

图1为本实施例提供的电路板的结构示意图。

具体实施方式

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