[实用新型]一种电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202122185248.8 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215499751U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈功;许杨柳 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/03;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 詹守琴 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电子设备 | ||
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一板体和第二板体，所述第一板体开设有容置槽，所述第二板体对应设置于所述容置槽内，所述第二板体与所述第一板体电性连接，所述第二板体为陶瓷板。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二板体设置有第一焊接部，所述第一板体上设置有与所述第一焊接部对应设置的第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部电性连接。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部包括多个第一焊接点，所述第二焊接部包括多个第二焊接点，所述第一焊接点与所述第二焊接点一一对应连接。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容置槽沿所述第一板体的厚度方向贯通设置。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二板体为单面覆铜陶瓷板或双面覆铜陶瓷板。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括固定连接件，所述第二板体通过固定连接件固定于所述容置槽内。
7.如权利要求1或6所述的电路板，其特征在于，所述第二板体的外缘与所述容置槽的内壁之间设置有间隙，所述间隙中填充设置有胶水。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述胶水为导热胶。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的电路板。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括激光发射器，所述激光发射器设置在所述第二板体上，且与所述第二板体电性连接。
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