[实用新型]一种陶瓷无引线片式载体装夹器有效
| 申请号: | 202121913006.X | 申请日: | 2021-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN216054641U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
| 发明(设计)人: | 沈一舟;许杨生;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 | 申请(专利权)人: | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L23/02 |
| 代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 闫露露 |
| 地址: | 313119 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷 引线 载体 装夹器 | ||
本实用新型涉及电子元件组装加工技术领域,具体为一种陶瓷无引线片式载体装夹器,包括安装帽及对称铰接安装于安装帽上的夹臂,所述夹臂的下端部转动安装有夹头,所述夹臂上安装有控制所述夹头旋转的控制机构,通过将用于夹取待加工件的夹头进行设计,使得夹头可以进行控制旋转,在针对不同的待加工件时,可以通过旋转夹头,实现功能的切换,解决了现有的装夹器功能性单一的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及电子元件组装加工技术领域,具体为一种陶瓷无引线片式载体装夹器。
背景技术
随着电子整机和电子元器件朝着微型、轻量、高速、高效、高集成度、高可靠性和大功率输出等方向快速发展,器件单位体积内所产生的热量急剧增加,这对基片和封装材料的散热提出了更高要求。如果热量不能由基板及时散发出去,器件将难以正常工作,严重情况下,甚至会烧毁。
而陶瓷无引线片式载体封装外壳的出现在根本上解决了这一技术问题,但是在现有的陶瓷无引线片式载体封装外壳的组装加工过程中,陶瓷无引线片式载体的组装需要使用到一些辅助的装夹功能的器具,比如用于夹取基板、载体、散热片等的镊子,但是现有的镊子在进行夹取工作时,功能单一,适用性受限。
因此,亟需一种能适用于各种不同加工要求的陶瓷无引线片式载体装夹器是需要快速解决的技术问题。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供了一种陶瓷无引线片式载体装夹器,通过将用于夹取待加工件的夹头进行设计,使得夹头可以进行控制旋转,在针对不同的待加工件时,可以通过旋转夹头,实现功能的切换,解决了现有的装夹器功能性单一的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种陶瓷无引线片式载体装夹器,包括安装帽及对称铰接安装于安装帽上的夹臂,所述夹臂的下端部转动安装有夹头,所述夹臂上安装有控制所述夹头旋转的控制机构。
作为改进,所述夹臂之间抵触安装有驱动所述夹臂弹性复位的弹性件。
作为改进,所述夹头包括夹头本体、位于夹头本体旋转端部的针头及位于夹头本体内侧壁上的夹卡。
作为改进,所述控制机构不启动时,所述夹头本体竖直设置,所述针头位于所述夹头本体的下端部。
作为改进,所述控制机构启动时,所述夹头本体旋转至水平设置,所述夹卡成水平设置。
作为改进,所述控制机构包括控制组件与连接组件,所述控制组件通过连接组件控制所述夹头本体旋转。
作为改进,所述控制组件包括:
推钮,所述推钮穿设于所述夹臂上的安装槽内;以及
复位弹簧,所述复位弹簧抵触安装于所述推钮与所述夹臂之间。
作为改进,所述推钮的推送部上设置有与手指适配的卡槽。
作为改进,所述连接组件包括:
连接头,所述连接头安装于所述夹头本体上,该连接头正对所述夹卡设置;以及
连接臂,所述连接臂穿设于所述安装槽内,该连接臂的两端分别铰接所述连接头、所述推钮,且所述连接臂上设置有导向槽,该导向槽卡合于夹臂上的导柱上。
本实用新型的有益效果在于:
(1)本实用新型通过将用于夹取待加工件的夹头进行设计,使得夹头可以进行控制旋转,在针对不同的待加工件时,可以通过旋转夹头,实现功能的切换,解决了现有的装夹器功能性单一的技术问题;
(2)本实用新型通过利用设置控制机构,通过手指拨动控制机构实现夹头的旋转,使得夹头在功能上进行切换,达到快速切换功能的目的,在工作过程中能快速的进行切换。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





