[实用新型]一种芯片封装加工用防尘打磨设备有效
| 申请号: | 202121868037.8 | 申请日: | 2021-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN215432931U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
| 发明(设计)人: | 陈敏华 | 申请(专利权)人: | 苏州杰裕恩信息技术有限公司 |
| 主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B55/06;B24B55/12;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 孟莲 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 封装 工用 防尘 打磨 设备 | ||
本实用新型公开了一种芯片封装加工用防尘打磨设备,属于芯片打磨设备领域,一种芯片封装加工用防尘打磨设备,包括底板,所述底板的顶部安装有打磨机构,所述底板的顶部设置有放置组件,所述底板的外侧设置有吸尘组件,所述底板的顶部设置有收集组件,所述放置组件包括电机、电动推杆与两个夹板,所述电动推杆安装至底板的顶部,底部所述夹板转动连接至电动推杆的顶端,所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆,顶部所述夹板固定连接至转动杆的底端。该实用新型,便于对芯片边角进行快速打磨,便于对芯片打磨过程中的废屑碎渣进行收集处理,同时可有效的减少废屑回流、四散现象发生,便于推广使用。
技术领域
本实用新型涉及芯片打磨设备领域,更具体地说,涉及一种芯片封装加工用防尘打磨设备。
背景技术
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立整体。
在芯片生产过程中,需要对芯片板进行切割处理,在切割后需要对芯片的边角进行打磨,目前用于芯片生产制造的打磨装置,不便于对芯片边角进行快速打磨,在打磨芯片边角的时候,产生的废屑碎渣不便于清理收集,部分具备收集功能的打磨装置在工作过程中易产生废屑回流、四散现象,不便于使用,为此我们推出了一种芯片封装加工用防尘打磨设备来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术中存在的相关问题,本实用新型的目的在于提供一种芯片封装加工用防尘打磨设备。
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种芯片封装加工用防尘打磨设备,包括底板,所述底板的顶部安装有打磨机构,所述底板的顶部设置有放置组件,所述底板的外侧设置有吸尘组件,所述底板的顶部设置有收集组件。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述放置组件包括电机、电动推杆与两个夹板,所述电动推杆安装至底板的顶部,底部所述夹板转动连接至电动推杆的顶端,所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆,顶部所述夹板固定连接至转动杆的底端。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述吸尘组件包括一组吸尘头、一组吸尘管、集尘盒、气泵与导管,所述集尘盒固定连接至底板的顶部,所述电机安装至集尘盒的底部,一组所述吸尘管的顶端均贯穿并固定连接至集尘盒的内部,所述气泵的输出端与输入端均与导管固定连接,所述导管的一端贯穿并固定连接至集尘盒的内部,一组所述吸尘头呈环形排列。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述收集组件包括收集盒与滤框,所述收集盒固定连接至底板的顶部,所述滤框插接至收集盒的内部,所述气泵安装至收集盒的顶部,所述导管的底端贯穿并固定连接至收集盒的内部,所述收集盒的正面开设有通孔。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述电动推杆的中部套设有与其固定连接的承接盘,所述承接盘的内部固定连接有与其连通的排料方管,所述排料方管贯穿并固定连接至收集盒的内部。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述收集盒的内部安装有液位传感器,所述收集盒的左侧固定连接有与其连通的排水管,所述排水管的中部安装有电磁阀。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述底板的顶部安装有控制面板,两个所述夹板相对的一侧均固定连接有保护垫。
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
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