[实用新型]一种芯片封装加工用防尘打磨设备

权利要求书

1.一种芯片封装加工用防尘打磨设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部安装有打磨机构(2)，所述底板(1)的顶部设置有放置组件(3)，所述底板(1)的外侧设置有吸尘组件(4)，所述底板(1)的顶部设置有收集组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用防尘打磨设备，其特征在于：所述放置组件(3)包括电机(301)、电动推杆(302)与两个夹板(303)，所述电动推杆(302)安装至底板(1)的顶部，底部所述夹板(303)转动连接至电动推杆(302)的顶端，所述电机(301)的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆，顶部所述夹板(303)固定连接至转动杆的底端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装加工用防尘打磨设备，其特征在于：所述吸尘组件(4)包括一组吸尘头(401)、一组吸尘管(402)、集尘盒(403)、气泵(404)与导管(405)，所述集尘盒(403)固定连接至底板(1)的顶部，所述电机(301)安装至集尘盒(403)的底部，一组所述吸尘管(402)的顶端均贯穿并固定连接至集尘盒(403)的内部，所述气泵(404)的输出端与输入端均与导管(405)固定连接，所述导管(405)的一端贯穿并固定连接至集尘盒(403)的内部，一组所述吸尘头(401)呈环形排列。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装加工用防尘打磨设备，其特征在于：所述收集组件(5)包括收集盒(501)与滤框(502)，所述收集盒(501)固定连接至底板(1)的顶部，所述滤框(502)插接至收集盒(501)的内部，所述气泵(404)安装至收集盒(501)的顶部，所述导管(405)的底端贯穿并固定连接至收集盒(501)的内部，所述收集盒(501)的正面开设有通孔(6)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装加工用防尘打磨设备，其特征在于：所述电动推杆(302)的中部套设有与其固定连接的承接盘(7)，所述承接盘(7)的内部固定连接有与其连通的排料方管(8)，所述排料方管(8)贯穿并固定连接至收集盒(501)的内部。

6.根据权利要求4所述的一种芯片封装加工用防尘打磨设备，其特征在于：所述收集盒(501)的内部安装有液位传感器(9)，所述收集盒(501)的左侧固定连接有与其连通的排水管(10)，所述排水管(10)的中部安装有电磁阀(11)。

7.根据权利要求2所述的一种芯片封装加工用防尘打磨设备，其特征在于：所述底板(1)的顶部安装有控制面板(12)，两个所述夹板(303)相对的一侧均固定连接有保护垫(13)。