[实用新型]一种蓝宝石衬底加工蚀刻机的电极散热结构有效
申请号: | 202121676464.6 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN215896318U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 洪文庆 | 申请(专利权)人: | 锐捷光电科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 丰叶 |
地址: | 215000 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 衬底 加工 蚀刻 电极 散热 结构 | ||
本实用新型公开了一种蓝宝石衬底加工蚀刻机的电极散热结构,包括底板,所述底板的上表面设置有电极板,所述电极板的上表面设置有多个放置槽,且多个放置槽呈矩形阵列均匀分布在电极板的上表面,所述电极板两侧固定连接有四个上固定板,所述底板的两侧固定连接有四个下固定板,且上固定板与下固定板通过固定螺栓螺旋连接,本实用新型通过上述等结构的配合,实现了具备从各个方位同时吸取热量,最大限度的提高了吸热的效率,极大地增加了对冷却管维护的便捷性的优点,给实际使用带来了一定的有利影响。
技术领域
本实用新型涉及散热结构技术领域,具体为一种蓝宝石衬底加工蚀刻机的电极散热结构。
背景技术
蓝宝石衬底对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题,在加工蓝宝石衬底的时候需要蚀刻,刻蚀是半导体制造工艺、微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的工艺步骤,是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺,蚀刻过程中会产生热量,热量会影响加工效果,所以需要散热结构,但是现有的散热结构只是简单的对一面的热量进行吸收,不能最大限度的吸收热量,一体化结构在冷却管出现问题的时候拆装繁琐,给实际使用带来了一定的不利影响,因此需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种蓝宝石衬底加工蚀刻机的电极散热结构,具备从各个方位同时吸取热量,最大限度的提高了吸热的效率,极大地增加了对冷却管维护的便捷性的优点,给实际使用带来了一定的有利影响,解决了以上背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种蓝宝石衬底加工蚀刻机的电极散热结构,包括底板,所述底板的上表面设置有电极板,所述电极板的上表面设置有多个放置槽,且多个放置槽呈矩形阵列均匀分布在电极板的上表面,所述电极板两侧固定连接有四个上固定板,所述底板的两侧固定连接有四个下固定板,且上固定板与下固定板通过固定螺栓螺旋连接。
优选的,所述底板和电极板的前面均设置有固定条,所述固定条的上表面设置有螺纹槽,所述固定条上设置有挡盖,且挡盖与固定条通过螺丝螺纹连接。
优选的,所述挡盖的前面开设有两个开口,所述开口上设置有两个连接管。
优选的,所述底板的上表面设置有下传温座,所述下传温座的上表面开设有管槽,所述管槽的上表面设置有冷却管。
优选的,所述冷却管的上表面设置有上传温座,且上传温座可以与下传温座贴合,所述上传温座的上表面与电极板的下表面固定连接。
优选的,位于左侧的所述连接管的输出口固定连接有水泵,所述水泵的输入端固定连接有冷却液箱,所述冷却液箱的上端开设有输入口,所述输入口上固定连接有回收管,且回收管的输入端与右侧的连接管的输出口固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:冷却管在的曲折设置最大限度的增加了冷却液的流动时间,从而使冷却液最大限度的吸取热量,通过下传温座和上传温座的设置能够使顶部的热量传输到冷却管的四周,使冷却管从各个方位同时吸取热量,最大限度的提高了吸热的效率,通过回收管的设置能够使流通过的冷却液再度回到水箱内,回流的设置最大限度的增加了冷却液的使用程度,减少了更换冷却液的时间,增加了工作效率,电极板和底板通过固定螺栓固定能够在冷却管出现问题的时候极大地增加了对冷却管维护的便捷性。
附图说明
图1为本实用新型主视剖面图;
图2为本实用新型电极板主视剖面图;
图3为本实用新型侧视图;
图4为本实用新型俯视剖面图。
图中:1、底板;2、电极板;3、放置槽;4、上固定板;5、下固定板;6、固定螺栓;7、固定条;8、螺纹槽;9、挡盖;10、连接管;11、下传温座;12、冷却管;13、上传温座;14、水泵;15、冷却液箱;16、回收管。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于锐捷光电科技(江苏)有限公司,未经锐捷光电科技(江苏)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121676464.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种蓝宝石衬底加工镭刻机的导轨装置
- 下一篇:电化学装置及电子装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造