[实用新型]一种导流装置以及太阳能电池片生产设备有效
申请号: | 202121644434.7 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN216250672U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 秦瑜;习征东;薛栋栋;付德臣;赵梓杰 | 申请(专利权)人: | 咸阳隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 712000 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导流 装置 以及 太阳能电池 生产 设备 | ||
本实用新型提供了一种导流装置以及太阳能电池片生产设备。所述导流装置包括:导流主板和收集盒;导流主板上设有用于容纳焊带的多个导流槽,导流槽设有多个通孔;收集盒设于所述通孔的底部,用于承接从通孔掉落的废弃物。在导流装置对焊带进行定向导流时,导流装置上会残留有焊带外表面包裹的助焊剂残液,以及焊带切割头等废弃物。随着焊带的运动,废弃物通过所述通孔被汇集至收集盒中,再从收集盒中排出。由此,在完成焊带导流的同时,避免了废弃物被带入导流装置中,随着焊带粘附在太阳能电池片上而造成产品不良性增加。保证导流装置正常良好运行,还避免了对废弃物进行人工清理而对设备造成侵蚀,减轻设备老化,节约清理成本,降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池组件制作技术领域,特别是涉及一种导流装置以及太阳能电池片生产设备。
背景技术
随着新能源光伏行业技术的不断发展与技术革新,太阳能电池组件新型产品不断进行开发与技术创新。其中,太阳能电池串生产设备中包括导流装置,配合牵引装置,将焊带贴放于太阳能电池片上,完成太阳能电池串的焊接前准备。其导流装置用于对焊带进行定向导流,从而使得焊带能够贴放于太阳能电池片上,是太阳能电池串焊接前准备中的重要部分。
现有技术中,导流装置设有导流槽,导流槽内嵌入焊带,在牵引装置的配合牵引拉伸下,对焊带进行定向导流,使焊带贴放于太阳能电池片上,为后续太阳能电池串的焊接做好准备。
发明人在研究上述现有技术的过程中发现,上述现有技术方案存在如下缺点:焊带外表面包裹的助焊剂等液体容易残留在导流装置上,并且,在牵引装置运行过程中,需要切断焊带而产生了焊带切割头。上述助焊剂残液及焊带切割头等废弃杂物易残留在导流装置中,随着焊带粘附在太阳能电池片上,造成太阳能电池片的产品不良性增加。并且,也使得导流装置内因残留有废弃杂物,影响焊带的运行,无法良好工作。而对残留的废弃杂物进行人工清理,则容易对设备造成侵蚀,增加了设备的老化,也增加了辅助清理的设备成本及人工成本。
实用新型内容
鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种导流装置以及太阳能电池片生产设备。
为了解决上述问题,第一方面,本实用新型公开了一种导流装置,所述导流装置包括:导流主板和收集盒;
所述导流主板上设有用于容纳焊带的多个导流槽,所述导流槽设有多个通孔;
所述收集盒设于所述通孔的底部,用于承接从所述通孔掉落的废弃物。
可选地,所述通孔设于所述导流槽的槽底。
可选地,所述导流槽包括背离设置的入料侧和出料侧,焊带从所述入料侧向所述出料侧运动;
所述通孔设置在所述入料侧与所述出料侧之间,且所述通孔与所述入料侧之间的距离小于所述通孔与所述出料侧之间的距离。
可选地,所述通孔的数量为多个,沿所述入料侧至所述出料侧的方向,多个所述通孔在所述导流槽的槽底依次间隔设置。
可选地,从所述入料侧至所述出料侧的方向,所述导流槽的截面面积依次递减;
从所述导流槽的所述入料侧向所述出料侧的方向,多个所述通孔的大小依次递减。
可选地,所述收集盒可拆卸连接于所述导流主板。
可选地,所述收集盒设有操作把手。
第二方面,本实用新型还公开了一种太阳能电池片生产设备,所述太阳能电池片生产设备包括:所述导流装置,以及牵引装置;
所述导流装置的导流槽用于容纳焊带;
所述牵引装置用于牵引所述焊带在所述导流槽内运动,以将所述焊带贴放于太阳能电池片上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于咸阳隆基乐叶光伏科技有限公司,未经咸阳隆基乐叶光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121644434.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造