[实用新型]一种贴片式二极管贴胶纸装置有效
| 申请号: | 202121629865.6 | 申请日: | 2021-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN215008163U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 张曹朋 | 申请(专利权)人: | 安徽弘电微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 管秋香 |
| 地址: | 247000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 贴片式 二极管 胶纸 装置 | ||
本实用新型公开了一种贴片式二极管贴胶纸装置,包括支架、胶纸卷辊、导向挤压辊和输送带,所述支架两侧之间设有胶纸卷辊,所述支架一侧设有输送带,所述输送带顶部一侧设有推料气缸,两个所述胶纸卷辊之间下方设有滑轨,所述滑轨上方设有卡板,所述卡板顶部中央设有二极管,本实用新型通过自动收卷辊的带动,使得胶纸运动,通过导向挤压辊,将胶纸粘贴在二极管两侧表面,同时在粘性的作用下,二极管与卡板分离,二极管跟随胶纸运动收卷,完成胶纸粘贴过程,重复上述动作进行二极管的连续贴胶纸,整个过程高效快速,保证胶纸黏贴牢固的同时,大大增加了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及贴片二极管技术领域,具体为一种贴片式二极管贴胶纸装置。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管。是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。二极管通过焊接的方式设置在PCB板上,二极管的中部为PN结,为了进行保护需要对PN结部分进行贴胶纸操作。
但是,传统的贴片式二极管贴胶纸装置在使用过程中存在一些弊端,比如:
传统的贴片式二极管贴胶纸装置在使用过程中,粘贴效率低,粘贴不牢固,不能同时进行双面粘贴,影响生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片式二极管贴胶纸装置,以解决上述背景技术中提出的粘贴效率低,粘贴不牢固,不能同时进行双面粘贴,影响生产效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片式二极管贴胶纸装置,包括支架、胶纸卷辊、导向挤压辊和输送带,所述支架两侧之间设有胶纸卷辊,所述支架一侧设有输送带,所述输送带顶部一侧设有推料气缸,两个所述胶纸卷辊之间下方设有滑轨,所述滑轨上方设有卡板,所述卡板顶部中央设有二极管,所述支架上位于二极管两侧设有导向挤压辊,所述支架一侧位于胶纸卷辊一端设有同步电机。
进一步的,所述支架两侧位于导向挤压辊连接部位设有连接架。
进一步的,所述滑轨顶部与输送带顶部相平齐,便于二极管在推料转移时的稳定。
进一步的,所述导向挤压辊之间的间距与二极管的厚度加上胶纸的厚度的两倍相同,便于二极管与胶纸连接牢固。
进一步的,所述导向挤压辊外壁设有缓冲垫,便于缓冲。
进一步的,所述胶纸卷辊一端设有自动收卷辊,便于二极管粘贴后的收卷。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过设置的胶纸卷辊、导向挤压辊以及输送带,实现了在贴片式二极管贴胶纸装置使用时,通过将二极管放置在卡板中央的卡槽中,将卡板连同二极管放置在输送带上方,当卡板以及二极管输送至推料气缸一端时,输送带停止,推料气缸推动卡板向滑轨上移动,通过同步电机带动胶纸卷辊相反转动,使得胶纸绕过导向挤压辊,同时胶纸的粘性一端相对,此时通过推料气缸的推料,使得二极管移动至胶纸之间,通过自动收卷辊的带动,使得胶纸运动,通过导向挤压辊,将胶纸粘贴在二极管两侧表面,同时在粘性的作用下,二极管与卡板分离,二极管跟随胶纸运动收卷,完成胶纸粘贴过程,重复上述动作进行二极管的连续贴胶纸,整个过程高效快速,保证胶纸黏贴牢固的同时,大大增加了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型整体主视结构剖视示意图;
图2为本实用新型整体俯视结构示意图;
图3为本实用新型整体主视结构示意图。
图中:1-支架;101-连接架;2-胶纸卷辊;3-导向挤压辊;4-滑轨;5-卡板;6-二极管;7-同步电机;8-推料气缸;9-输送带。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





