[实用新型]TOF发射的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种TOF发射的封装结构，包括：发射模块，包括基板、激光发射器以及电流监测器，激光发射器用以发出激光；扩散模块，用以将激光扩散；支架，设置在基板上，扩散模块设置在支架上；金属线路模块，金属线路模块通过支架与发射模块电连接；电流监测器用以监测金属线路模块的电流变化以判断扩散模块是否完好。更加方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及一种TOF发射的封装结构，属于激光技术领域。

背景技术

TOF技术(飞行时间技术)利用光信号的发射与返回时间差来获得深度信息，因此在自动驾驶、人脸识别、AR/VR领域有着广阔的市场前景。现有技术中的TOF发射的封装结构中，一般包括发射模块、扩散模块及支架，扩散模块具有微透镜结构，微透镜结构直接与支架连接，这样设置容易对微透镜结构造成划伤损害或脏污等，从而导致光学角度畸变，影响光线透过率以影响光学性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TOF发射的封装结构，其在保证发射模组正常工作的同时，还能检测出微透镜结构是否存在破损、划伤和裂片等问题。

为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种TOF发射的封装结构，包括：

发射模块，包括基板、激光发射器以及电流监测器，所述激光发射器用以发出激光；

扩散模块，用以将所述激光扩散；

支架，设置在所述基板上，所述扩散模块设置在所述支架上；

金属线路模块，所述金属线路模块通过所述支架与所述发射模块电连接；

所述电流监测器用以监测所述金属线路模块的电流变化以判断所述扩散模块是否完好。

进一步地，所述金属线路模块包括金属线路，所述金属线路绕所述扩散模块至少一圈设置。

进一步地，所述金属线路模块还包括金属焊盘，所述金属焊盘用以将所述金属线路和支架电连接。

进一步地，所述金属焊盘和所述支架之间还设置有电连接件。

进一步地，所述扩散模块包括基材，所述金属线路设置在所述基材上或基材内。

进一步地，所述扩散模块还包括与所述基材连接的透光层，于所述TOF发射的封装结构的高度方向上，所述透光层设置在所述基材的下方。

进一步地，所述扩散模块还包括微透镜结构，所述微透镜结构形成在所述透光层远离所述基材的一侧。

进一步地，所述基材的上表面和/或下表面还设置有红外滤光膜。

进一步地，所述基材的材质为PVC塑料或玻璃，折射率在1.5～1.6，在波长380nm～1100nm的透过率达到90％以上。

进一步地，所述微透镜结构的材质为环氧树脂或亚克力树脂，折射率在1.5～1.6，在波长380nm～1100nm的透过率达到90％以上。

本实用新型的有益效果在于：通过在基材上设置金属线路模块，同时在发射模块上设置有电流监测器，金属线路模块与电流监测器电连接以使得电流监测器可以通过监测金属线路模块上的电流变化，从而判断扩散模块是否存完好，更加方便快捷。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型的TOF发射的封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型的金属线路模块的俯视图；

图3为本实用新型的金属线路模块的仰视图；