[实用新型]TOF发射的封装结构有效
| 申请号: | 202121593618.5 | 申请日: | 2021-07-14 |
| 公开(公告)号: | CN214957796U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 任金虎 | 申请(专利权)人: | 苏州迈塔光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/02253 | 分类号: | H01S5/02253;H01S5/02315;H01S5/026;H01S5/028 |
| 代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 唐静芳 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | tof 发射 封装 结构 | ||
1.一种TOF发射的封装结构,其特征在于,包括:
发射模块,包括基板、激光发射器以及电流监测器,所述激光发射器用以发出激光;
扩散模块,用以将所述激光扩散;
支架,设置在所述基板上,所述扩散模块设置在所述支架上;
金属线路模块,所述金属线路模块通过所述支架与所述发射模块电连接;
所述电流监测器用以监测所述金属线路模块的电流变化以判断所述扩散模块是否完好。
2.如权利要求1所述的TOF发射的封装结构,其特征在于,所述金属线路模块包括金属线路,所述金属线路绕所述扩散模块至少一圈设置。
3.如权利要求2所述的TOF发射的封装结构,其特征在于,所述金属线路模块还包括金属焊盘,所述金属焊盘用以将所述金属线路和支架电连接。
4.如权利要求3所述的TOF发射的封装结构,其特征在于,所述金属焊盘和所述支架之间还设置有电连接件。
5.如权利要求2所述的TOF发射的封装结构,其特征在于,所述扩散模块包括基材,所述金属线路设置在所述基材上或基材内。
6.如权利要求5所述的TOF发射的封装结构,其特征在于,所述扩散模块还包括与所述基材连接的透光层,于所述TOF发射的封装结构的高度方向上,所述透光层设置在所述基材的下方。
7.如权利要求6所述的TOF发射的封装结构,其特征在于,所述扩散模块还包括微透镜结构,所述微透镜结构形成在所述透光层远离所述基材的一侧。
8.如权利要求5所述的TOF发射的封装结构,其特征在于,所述基材的上表面和/或下表面还设置有红外滤光膜。
9.如权利要求5所述的TOF发射的封装结构,其特征在于,所述基材的材质为PVC塑料或玻璃,折射率在1.5~1.6,在波长380nm~1100nm的透过率达到90%以上。
10.如权利要求7所述的TOF发射的封装结构,其特征在于,所述微透镜结构的材质为环氧树脂或亚克力树脂,折射率在1.5~1.6,在波长380nm~1100nm的透过率达到90%以上。
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