[实用新型]一种半导体水冷机

权利要求书

1.一种半导体水冷机，其特征在于，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的一侧和所述下壳体的一侧通过铰接轴铰接，所述下壳体内设置至少一个条形半导体制冷板，所述上壳体内设置与所述条形半导体制冷板对应的扣合板，所述上壳体与所述下壳体的一侧壁上均设置两个相互对应的槽口，所述条形半导体制冷板和所述扣合板的截面均为半圆形；

所述下壳体内设置温控件，所述条形半导体制冷板与所述温控件电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体水冷机，其特征在于，所述下壳体内壁上设置散热风扇，所述下壳体远离所述散热风扇的一侧壁上设置格栅。

3.根据权利要求2所述的一种半导体水冷机，其特征在于，所述条形半导体制冷板的热端外侧设置多个散热鳍，所述散热鳍为条形板状，多个所述散热鳍沿所述条形半导体制冷板轴向间隔阵列设置。

4.根据权利要求3所述的一种半导体水冷机，其特征在于，所述散热鳍为铝制。

5.根据权利要求1至4任一所述的一种半导体水冷机，其特征在于，所述扣合板为条形半导体制冷板，所述扣合板与所述温控件电连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体水冷机，其特征在于，所述扣合板的热端外侧设置多个散热鳍，多个所述散热鳍沿所述扣合板轴向间隔阵列设置。

7.根据权利要求6所述的一种半导体水冷机，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体的侧壁上均设置能够相互配合的卡扣。

8.根据权利要求7所述的一种半导体水冷机，其特征在于，所述下壳体底部外侧设置魔术贴。