[实用新型]电路板组件及电子设备

说明书

本实用新型实施例提供的电路板组件及电子设备，其中，电路板组件包括：灌胶盒，包括底壁和侧壁；电路板，设于灌胶盒内，电路板上连接有线缆，灌胶盒内充填有密封胶，所述密封胶至少遮盖电路板上的导电元件；在密封胶充填于灌胶盒内的状态下，线缆至少部分弯曲，以使所述线缆形成连接所述电路板的第一线缆段，以及从所述灌胶盒延伸出的第二线缆段，所述第一线缆段与所述第二线缆段的延伸方向之间的夹角大于或等于90°。本技术方案当有外力拉扯线缆，即使灌胶盒表面的胶体与第二线缆段分离，也不易影响灌胶盒内部的第一线缆段与密封胶的粘合，因此，在一定程度提高了电路板的防水密封的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路板组装技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

电路板上由于用于布置导电元件，并布局电路，随着越来越多的企业对电子产品可靠性要求的提高，一般通常会利用灌胶机对电路板进行灌胶，使得密封胶密封导电元件及电路，以起到防水、防尘、防腐蚀的作用。

在相关技术中，会通过灌胶盒进行灌胶封装，而在电路板灌胶后，由于线缆的拉扯会造成从电路板出线的部分的胶体与线缆分离，从而导致密封胶对电路板的密封局部失效。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以解决上述问题或至少部分地解决上述问题的电路板组件及电子设备。

本实用新型第一方面实施例提供一种电路板组件，包括：

灌胶盒，包括底壁和侧壁；

电路板，设于所述灌胶盒内，所述电路板上连接有线缆，所述灌胶盒内充填有密封胶，所述密封胶至少遮盖所述电路板上的导电元件；

在所述密封胶充填于所述灌胶盒内的状态下，所述线缆至少部分弯曲，以使所述线缆形成连接所述电路板的第一线缆段，以及从所述灌胶盒延伸出的第二线缆段，所述第一线缆段与所述第二线缆段的延伸方向之间的夹角大于或等于90°。

在一些实施例中，所述第一线缆段位于所述电路板上朝向所述灌胶盒的底壁的表面。

在一些实施例中，所述第一线缆段与所述电路板连接的连接点处为第一位置，所述第二线缆段从所述灌胶盒延伸的位置处为第二位置，所述第一位置与所述第二位置之间的距离大于所述线缆的最大线径。

在一些实施例中，所述电路板与所述灌胶盒的侧壁之间具有间隙，所述第二线缆段从所述间隙处向远离所述灌胶盒的方向向外延伸。

在一些实施例中，所述第二线缆段的最大直径基本等于所述间隙的宽度。

在一些实施例中，所述灌胶盒的侧壁上具有贯穿孔，所述第二线缆段从所述贯穿孔处穿过并向远离所述灌胶盒的底壁所在方向向外延伸。

在一些实施例中，所述第二线缆段的出线方向垂直于所述灌胶盒的底壁；

及/或，所述第一线缆段的出线方向垂直于所述灌胶盒的底壁。

在一些实施例中，所述电路板与所述灌胶盒之间可拆卸地连接。

在一些实施例中，所述电路板上具有多个导电元件，所述电路板包括背离所述灌胶盒的底壁的第一表面，以及朝向所述灌胶盒的底壁的第二表面；

在所述电路板的第一表面设置所述导电元件；

及/或，在所述电路板的第二表面设置所述导电元件。

在一些实施例中，多个所述导电元件仅设置于所述电路板的第一表面，所述密封胶的充填高度高于所述电路板，且能够覆盖所述电路板上的第一表面的导电元件。

在一些实施例中，多个所述导电元件仅设置于所述电路板的第二表面，所述密封胶的充填高度低于所述电路板，且能够覆盖所述电路板上第二表面的导电元件。