[实用新型]电路板组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 202121518892.6 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN216253418U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 宗振国 申请(专利权)人: 未岚大陆(北京)科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06;H05K1/18
代理公司: 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 代理人: 刘戈;孙明子
地址: 100192 北京市海淀区西小口路*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:

灌胶盒,包括底壁和侧壁;

电路板,设于所述灌胶盒内,所述电路板上连接有线缆,所述灌胶盒内充填有密封胶,所述密封胶至少遮盖所述电路板上的导电元件;

在所述密封胶充填于所述灌胶盒内的状态下,所述线缆至少部分弯曲,以使所述线缆形成连接所述电路板的第一线缆段,以及从所述灌胶盒延伸出的第二线缆段,所述第一线缆段与所述第二线缆段的延伸方向之间的夹角大于或等于90°。

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一线缆段位于所述电路板上朝向所述灌胶盒的底壁的表面。

3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一线缆段与所述电路板连接的连接点处为第一位置,所述第二线缆段从所述灌胶盒延伸的位置处为第二位置,所述第一位置与所述第二位置之间的距离大于所述线缆的最大线径。

4.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板与所述灌胶盒的侧壁之间具有间隙,所述第二线缆段从所述间隙处向远离所述灌胶盒的方向向外延伸。

5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述第二线缆段的最大直径基本等于所述间隙的宽度。

6.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述灌胶盒的侧壁上具有贯穿孔,所述第二线缆段从所述贯穿孔处穿过并向远离所述灌胶盒的底壁所在方向向外延伸。

7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二线缆段的出线方向垂直于所述灌胶盒的底壁;

及/或,所述第一线缆段的出线方向垂直于所述灌胶盒的底壁。

8.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板上具有多个导电元件,所述电路板包括背离所述灌胶盒的底壁的第一表面,以及朝向所述灌胶盒的底壁的第二表面;

在所述电路板的第一表面设置所述导电元件;

及/或,在所述电路板的第二表面设置所述导电元件。

9.根据权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,多个所述导电元件仅设置于所述电路板的第一表面,所述密封胶的充填高度高于所述电路板,且能够覆盖所述电路板上的第一表面的导电元件。

10.根据权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,多个所述导电元件仅设置于所述电路板的第二表面,所述密封胶的充填高度低于所述电路板,且能够覆盖所述电路板上第二表面的导电元件。

11.一种电子设备,其特征在于,包括壳体,以及如权利要求1~10任一项所述的电路板组件。

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