[实用新型]一种微控制器芯片的低功耗管理装置

权利要求书

1.一种微控制器芯片的低功耗管理装置，其特征在于：包括第一外壳(2)，所述第一外壳(2)上表面开设有安装通孔(1)，所述第一外壳(2)上安装有第二外壳(4)，所述第一外壳(2)和第二外壳(4)内安装有管理模块(5)，所述管理模块(5)上连接有连接支脚(3)，所述管理模块(5)包括动板块(501)、第一触点(502)、定板块(503)、活动支柱(504)、弹簧(505)、铁块(506)和第二触点(507)，所述第一外壳(2)和第二外壳(4)内位于管理模块(5)一侧固定安装有控制组件(6)，所述控制组件(6)包括电磁铁(601)、磁铁座(602)、安装支架(603)、数据线(604)和温控传感器(605)。

2.根据权利要求1所述的一种微控制器芯片的低功耗管理装置，其特征在于：所述定板块(503)固定安装于第一外壳(2)和第二外壳(4)内，所述定板块(503)一侧表面固定安装有第二触点(507)，所述定板块(503)上活动安装有活动支柱(504)，所述活动支柱(504)一端固定安装有动板块(501)，所述动板块(501)一侧表面固定安装有第一触点(502)，所述活动支柱(504)另一端固定安装有铁块(506)，所述活动支柱(504)上套设有弹簧(505)。

3.根据权利要求2所述的一种微控制器芯片的低功耗管理装置，其特征在于：所述弹簧(505)一端连接在定板块(503)上，所述弹簧(505)另一端连接在铁块(506)上，所述定板块(503)上开设有活动孔，所述活动支柱(504)通过活动孔活动安装在定板块(503)上，所述定板块(503)通过螺丝固定在第二外壳(4)上。

4.根据权利要求3所述的一种微控制器芯片的低功耗管理装置，其特征在于：所述安装支架(603)固定安装于第二外壳(4)上，所述安装支架(603)末端固定安装有磁铁座(602)，所述磁铁座(602)内固定安装有电磁铁(601)，所述电磁铁(601)上连接有数据线(604)，所述数据线(604)的末端连接有温控传感器(605)。

5.根据权利要求4所述的一种微控制器芯片的低功耗管理装置，其特征在于：所述磁铁座(602)通过安装支架(603)固定在第二外壳(4)上，所述电磁铁(601)通过磁铁座(602)安装于第一外壳(2)和第二外壳(4)内。

6.根据权利要求5所述的一种微控制器芯片的低功耗管理装置，其特征在于：所述第一外壳(2)通过螺丝固定在第二外壳(4)上，所述连接支脚(3)通过安装通孔(1)伸入第一外壳(2)内。