[实用新型]一种晶圆刻蚀装置

权利要求书

1.一种晶圆刻蚀装置，其特征在于：包括

放置平台(1)，用于放置待加工的晶圆(2)，所述晶圆(2)上表面上附着有经过光刻处理的光刻胶(21)；

喷枪(3)，设置在放置平台(1)的上方；

储砂罐(4)，通过输砂管道(41)与喷枪(3)相连接，用于储存金刚砂；

气体压缩机(5)，通过输气管道(51)与喷枪(3)相连接，用于向喷枪(3)内输送压缩空气；

回砂槽(6)，设置在放置平台(1)的下方且向上开口，所述回砂槽(6)通过回砂管道(61)与储砂罐(4)相连接，用于收集金刚砂并回送至储砂罐(4)内；

控制单元，分别与喷枪(3)、气体压缩机(5)电信号连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于：还包括机架以及设置在机架上的驱动机构，所述驱动机构与控制单元电信号连接；

所述喷枪(3)固定在驱动机构的驱动端，所述放置平台(1)固定设置在机架上。

3.根据权利要求2所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述驱动机构为能在水平方向上进行二维运动的驱动机构。

4.根据权利要求3所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述驱动机构是能沿横向和纵向移动的驱动机构。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述输气管道(51)上设置有与控制单元电信号连接的气压调节阀(511)。

6.根据权利要求1至4任一权利要求所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述输砂管道(41)上设置有与控制单元电信号连接的第一流量调节阀(411)，所述回砂管道(61)上设置有与控制单元电信号连接的第二流量调节阀(611)。

7.根据权利要求1至4任一权利要求所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述储砂罐(4)内设置有与控制单元电信号连接的干燥度传感器(42)。

8.根据权利要求1至4任一权利要求所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于：还包括用于对回砂槽(6)内的金刚砂进行加热的加热装置(7)，以及设置在回砂槽(6)内的温度传感器(62)，所述加热装置(7)、温度传感器(62)分别与控制单元电信号连接。

9.根据权利要求1至4任一权利要求所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于：还包括用于驱动回砂槽(6)进行抖动的筛沙机构，所述筛沙机构与控制单元电信号连接。

10.根据权利要求9所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述回砂槽(6)内设置有用于对回收的金刚砂进行过滤处理的过滤装置(63)。