[实用新型]浸没冷却系统及电子设备

权利要求书

1.一种浸没冷却系统，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体密封设置于发热元器件上；

冷凝部件，封盖于所述壳体的顶部开口，所述冷凝部件、所述壳体和所述发热元器件围成密闭空间，所述密闭空间用于容置绝缘冷却介质，所述冷凝部件用于冷凝所述密闭空间内气化的绝缘冷却介质，所述绝缘冷却介质与所述发热元器件接触。

2.根据权利要求1所述的浸没冷却系统，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置于所述冷凝部件的背向所述密闭空间的一侧，用于对所述冷凝部件进行散热。

3.根据权利要求1所述的浸没冷却系统，其特征在于，所述冷凝部件的朝向所述密闭空间的一侧设置有向所述密闭空间内延伸的延伸结构；所述发热元器件密封设置于所属壳体的底部或侧部。

4.根据权利要求3所述的浸没冷却系统，其特征在于，所述延伸结构为片状结构、柱状结构、块状结构、异形结构中的一种或多种组合，所述延伸结构的延伸方向为竖直方向或倾斜于竖直方向。

5.根据权利要求1-4任一项所述的浸没冷却系统，其特征在于，所述密闭空间内的绝缘冷却介质分成位于所述密闭空间的下部的液态部分和位于所述密闭空间的上部的气态部分。

6.根据权利要求3或4所述的浸没冷却系统，其特征在于，所述密闭空间内的绝缘冷却介质分成位于所述密闭空间的下部的液态部分和位于所述密闭空间的上部的气态部分；所述延伸结构部分伸入所述液态部分。

7.根据权利要求1-4任一项所述的浸没冷却系统，其特征在于，所述冷凝部件的材质为具有高导热系数的材质。

8.根据权利要求1-4任一项所述的浸没冷却系统，其特征在于，所述冷凝部件的位于所述密闭空间内的表面设置有用于增大冷凝面积、阻止气化的绝缘冷却介质冷凝时形成连续液膜、对冷凝的绝缘冷却介质进行导流的第一微结构；所述第一微结构为凸起、凹槽、通道、沟槽中的一种或多种组合。

9.一种电子设备，包括发热元器件，其特征在于，还包括如权利要求1-8任一项所述的浸没冷却系统。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述发热元器件的与所述浸没冷却系统的绝缘冷却介质接触的表面设置有用于增加接触换热面积的第二微结构。