[实用新型]一种LED芯片匀光封装结构

权利要求书

1.一种LED芯片匀光封装结构，包括基板(2)，LED芯片(1)设置在基板(2)上，基板(2)表面设置有封装胶层(7)，其特征在于：封装胶层(7)上固定有具有锥度的正面反射镜(3)，正面反射镜(3)与LED芯片(1)相对设置，正面反射镜(3)的径向截面积沿着从靠近到远离LED芯片(1)的方向逐渐变大；基板(2)表面设置有用于将从正面反射镜(3)反射出的光线向远离基板(2)的方向反射的底部反射层。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片匀光封装结构，其特征在于：底部反射层包括多个在基板(2)上均布的底部反射镜(4)，底部反射镜(4)具有锥度且底部反射镜(4)径向截面积沿着从靠近到远离基板(2)的方向逐渐变大。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片匀光封装结构，其特征在于：正面反射镜(3)为圆锥形的正面反射镜(3)，且正面反射镜(3)的锥角为90°-180°。

4.根据权利要求2所述的一种LED芯片匀光封装结构，其特征在于：底部反射镜(4)为圆锥形的底部反射镜(4)，且底部反射镜(4)的锥角为30°-180°。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片匀光封装结构，其特征在于：底部反射层为覆盖在基板(2)表面上的平面反光层(5)。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片匀光封装结构，其特征在于：底部反射层包括覆盖在基板(2)表面上的平面反光层(5)，平面反光层(5)上均布有多个底部反射镜(4)，底部反射镜(4)具有锥度且底部反射镜(4)径向截面积沿着从靠近到远离基板(2)的方向逐渐变大。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种LED芯片匀光封装结构，其特征在于：封装胶层(7)上设置有靠近封装胶层(7)的边缘设置的侧边反光层(6)，侧边反光层(6)靠近LED芯片(1)的表面沿着从靠近到远离基板(2)的反向逐渐远离LED芯片(1)。