[实用新型]一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置有效
申请号: | 202121248613.9 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN215496637U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银;蔡正道;张伟 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半自动 晶圆贴膜 设备 晶圆揭膜去边 装置 | ||
1.一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置,包括底座(10)和纵向柱(2),其特征在于:所述底座(10)的一侧分别固定连接有中心柱(9)和连接杆(14),所述连接杆(14)的一端侧面固定连接有限位筒(3),所述限位筒(3)与纵向柱(2)滑动连接,所述连接杆(14)的一端上表面固定连接有限位板(15),所述限位板(15)的侧面固定连接有支撑轴(23),所述支撑轴(23)的外表面转动连接有连接筒(24),所述纵向柱(2)的一端固定连接有柱形手柄(1),所述纵向柱(2)的另一端固定连接有连接柱(26),所述连接柱(26)的一端固定连接有第二连接盘(20),所述纵向柱(2)的外表面固定连接有支撑筒(4),所述支撑筒(4)的外表面固定连接有支撑盘(5),所述支撑盘(5)的一侧开设有连接槽(22),所述连接槽(22)的内顶壁固定连接有第二弹簧(21)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置,其特征在于:所述中心柱(9)的一端固定连接有放置柱箱(7),所述放置柱箱(7)的外表面固定连接有支撑块(11),所述支撑块(11)的外表面固定连接有支撑环(8)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置,其特征在于:所述柱形手柄(1)的一侧开设有固定方槽(25),所述连接筒(24)的外表面固定连接有限位杆(16),所述限位杆(16)与固定方槽(25)卡接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置,其特征在于:所述第二连接盘(20)的一侧固定连接有第一弹簧(19),所述第一弹簧(19)的一端固定连接有第一连接盘(18),所述第一连接盘(18)的一侧固定连接有防移半球(17)。
5.根据权利要求1所述的一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置,其特征在于:所述支撑筒(4)的一端固定连接有环形切刀(6),所述第二弹簧(21)的一端固定连接有支撑柱(13),所述支撑柱(13)与连接槽(22)滑动连接,所述支撑柱(13)的一端固定连接有压膜环(12)。
6.根据权利要求4所述的一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置,其特征在于:所述第一弹簧(19)和第二弹簧(21)均为拉伸弹簧,所述防移半球(17)和压膜环(12)所用材料均为橡胶,所述第二弹簧(21)的半径值小于连接槽(22)的半径值,所述防移半球(17)的数量为若干个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造