[实用新型]扩晶装置有效
申请号: | 202121225925.8 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN215342519U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 刘召军;刘斌芝;陈思凡 | 申请(专利权)人: | 深圳市思坦科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 田丽丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种扩晶装置,其特征在于,包括:
工作台;
吸附机构,安装于所述工作台,并用于吸附承物膜,所述承物膜用于承载物件,所述承物膜包括相对设于所述承物膜两端的第一端和第二端;
第一固定机构,安装于所述工作台,并与所述第一端固定连接,以将所述第一端与所述吸附机构固定;及
拉伸机构,安装于所述工作台,并与所述第二端连接,所述拉伸机构用于将所述第二端向远离所述第一固定机构方向拉伸,以扩张所述承物膜。
2.如权利要求1所述的扩晶装置,其特征在于:所述吸附机构包括平台和加热组件,所述平台上设有吸附孔,所述吸附孔用于吸附所述承物膜;所述加热组件用于加热所述平台,以使所述平台能够加热所述承物膜。
3.如权利要求2所述的扩晶装置,其特征在于:所述扩晶装置还包括固晶机构,所述固晶机构包括内环和外环,所述平台上设有收容槽,所述内环收容于所述收容槽,所述外环能够与所述内环扣合卡接,以能够固定所述承物膜。
4.如权利要求1所述的扩晶装置,其特征在于:所述扩晶装置还包括第二固定机构,所述第二固定机构安装于所述工作台,所述第二端和所述拉伸机构分别与所述第二固定机构连接,以使所述拉伸机构能够通过驱动所述第二固定机构向远离所述第一固定机构方向移动,带动所述第二端移动。
5.如权利要求4所述的扩晶装置,其特征在于:所述扩晶装置还包括导向机构,所述导向机构安装于所述工作台,所述第二固定机构安装于所述导向机构,以能够在所述导向机构的导向下远离所述第一固定机构。
6.如权利要求5所述的扩晶装置,其特征在于:所述拉伸机构包括拉伸组件和锁定组件,所述拉伸组件用于牵引所述第二固定机构远离所述第一固定机构,所述锁定组件用于当所述拉伸组件将所述第二固定机构拉至预设位置时,将所述拉伸组件锁定,以停止拉动所述第二固定机构。
7.如权利要求6所述的扩晶装置,其特征在于:所述导向机构包括导轨和定位件,所述导轨安装于所述工作台,所述定位件安装于所述工作台,所述定位件用于定位所述预设位置。
8.如权利要求7所述的扩晶装置,其特征在于:所述扩晶装置还包括指针,所述指针安装于所述第二固定机构,所述定位件为刻度尺,所述定位件沿所述导轨的延伸方向安装于所述工作台,通过所述拉伸机构牵引所述第二固定机构移动,以带动所述指针移动,以使所述指针能够指向所述定位件上的预设刻度,进而得知所述第二固定机构到达所述预设位置。
9.如权利要求2所述的扩晶装置,其特征在于:所述第一固定机构包括第一固定组件和第一压紧组件,所述第一压紧组件用于将所述第一端压贴至所述平台,所述第一固定组件用于固定所述第一压紧组件,以能够配合所述第一压紧组件固定所述第一端。
10.如权利要求1-9任一项所述的扩晶装置,其特征在于:所述工作台上设有定位孔,所述扩晶装置还包括限制件,所述定位孔设于所述承物膜沿所述拉伸机构的拉伸方向的两侧,通过将所述限制件插入所述定位孔以定位所述承物膜的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造