[实用新型]一种移动底盘的散热结构有效

专利信息
申请号: 202121210540.4 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN215647914U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 易金涛;李新熠 申请(专利权)人: 重庆瑞普机器人研究院有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B62D63/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 底盘 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种移动底盘的散热结构,其特征在于,包括底盘、第一扇叶和底板散热组件,所述底盘的两端分别设置有两个散热孔,所述第一扇叶的数量为四个,每个所述第一扇叶分别与对应的所述底盘活动连接,并均位于所述底盘的内侧壁,且分别位于对应的所述散热孔的侧面,所述底板散热组件包括半导体制冷片和第二扇叶,所述底盘的底部设置有储水槽,所述半导体制冷片与所述底盘固定连接,并位于所述储水槽的底部,所述第二扇叶与所述底盘活动连接,并位于所述底盘的下方。

2.如权利要求1所述的一种移动底盘的散热结构,其特征在于,所述第一扇叶包括连接架和第一转动叶,所述连接架与所述底盘螺钉连接,并位于所述底盘的内侧壁,所述第一转动叶与所述连接架活动连接,并位于所述连接架的内部。

3.如权利要求2所述的一种移动底盘的散热结构,其特征在于,所述第二扇叶包括固定环和第二转动叶,所述固定环与所述底盘固定连接,并位于所述底盘的下方,所述第二转动叶与所述固定环活动连接,并位于所述固定环的内部。

4.如权利要求3所述的一种移动底盘的散热结构,其特征在于,所述固定环的两侧均设置有导风孔。

5.如权利要求4所述的一种移动底盘的散热结构,其特征在于,所述底板散热组件还包括温度传感器,所述温度传感器与所述底盘固定连接,并位于所述储水槽的内部。

6.如权利要求5所述的一种移动底盘的散热结构,其特征在于,所述底盘的侧壁设置有两个连通孔,两个所述连通孔均与所述储水槽连通。

7.如权利要求6所述的一种移动底盘的散热结构,其特征在于,所述底板散热组件还包括密封塞,所述密封塞的数量为两个,两个所述密封塞分别与所述底盘卡接,并分别位于对应的所述连通孔的内部。

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