[实用新型]一种引线框架导轨有效
| 申请号: | 202121066402.3 | 申请日: | 2021-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN215644423U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 杜志学 | 申请(专利权)人: | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 214183 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 框架 导轨 | ||
本实用新型公开一种引线框架导轨,包括导轨座及导轨本体,导轨座上位于所述导轨本体上方安装有盖板,导轨本体包括支撑块、头部挡块及脚部挡块,支撑块用于支撑引线框架的框体,头部挡块凸出设置于支撑块的后端以限定引线框架的位置,脚部挡块包括本体部及凸出设置于所述本体部前端的限定部,所述本体部用于支撑引线框架的引脚。本实用新型结构简单,不易造成引线框架损坏,其次,支撑块上气孔的设置使得引线框架浮动起来,使其输送起来更为顺畅,而盖板上阻尼块的设置,避免引线框架在高速移动中发生碰撞,进一步避免引线框架损坏,此外,头部挡块、脚部挡块在前后方向上能够调节,进而大大提高了通用性。
技术领域
本实用新型涉及引线框架生产设备技术领域,尤其涉及一种引线框架导轨。
背景技术
引线框架是集成电路芯片的载体,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。
目前,引线框架运输用的导轨结构复杂,运输过程中易造成引线框架损坏,此外,现有引线框架运输用的导轨存在通用性差的问题,由此,急需解决。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述问题,提供一种引线框架导轨,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
一种引线框架导轨,包括导轨座及安装于所述导轨座上的导轨本体,所述导轨座上位于所述导轨本体上方安装有盖板,所述导轨本体包括支撑块、位于所述支撑块后端的头部挡块及位于所述支撑块前端的脚部挡块,所述支撑块用于支撑引线框架的框体,所述头部挡块凸出设置于所述支撑块的后端以限定引线框架的位置,所述脚部挡块包括本体部及凸出设置于所述本体部前端的限定部,所述本体部用于支撑引线框架的引脚。
作为本实用新型的一种优选方案,所述支撑块上开设有若干个气孔。
作为本实用新型的一种优选方案,所述盖板的下端面上安装有起缓冲作用的阻尼块,所述阻尼块能摆动的连接于所述盖板上;正常状态下,所述阻尼块的下端面为沿引线框架的输送方向而向下倾斜的斜面。
作为本实用新型的一种优选方案,所述盖板铰接连接于所述导轨座上。
作为本实用新型的一种优选方案,所述头部挡块上开设有第一长条形孔,所述第一长条形孔沿前后方向布置,所述支撑块上开设有第一固定螺纹孔,第一固定螺栓穿过所述第一长条形孔后拧紧于所述第一固定螺纹孔内。
作为本实用新型的一种优选方案,所述脚部挡块上开设有第二长条形孔,所述第二长条形孔沿前后方向布置,所述支撑块上开设有第二固定螺纹孔,第二固定螺栓穿过所述第二长条形孔后拧紧于所述第二固定螺纹孔内。
本实用新型的有益效果为,与现有技术相比,本实用新型结构简单,不易造成引线框架损坏,其次,支撑块上气孔的设置使得引线框架浮动起来,使其输送起来更为顺畅,而盖板上阻尼块的设置,避免引线框架在高速移动中发生碰撞,进一步避免引线框架损坏,此外,头部挡块、脚部挡块在前后方向上能够调节,进而大大提高了通用性。
附图说明
图1为一种引线框架导轨的结构示意图。
图中:
1、导轨座;2、盖板;3、支撑块;4、头部挡块;5、本体部;6、限定部;7、阻尼块。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是,此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。
请参照图1所示,图1为一种引线框架导轨的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





