[实用新型]一种引线框架导轨有效
| 申请号: | 202121066402.3 | 申请日: | 2021-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN215644423U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 杜志学 | 申请(专利权)人: | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 214183 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 框架 导轨 | ||
1.一种引线框架导轨,其特征在于:包括导轨座及安装于所述导轨座上的导轨本体,所述导轨座上位于所述导轨本体上方安装有盖板,所述导轨本体包括支撑块、位于所述支撑块后端的头部挡块及位于所述支撑块前端的脚部挡块,所述支撑块用于支撑引线框架的框体,所述头部挡块凸出设置于所述支撑块的后端以限定引线框架的位置,所述脚部挡块包括本体部及凸出设置于所述本体部前端的限定部,所述本体部用于支撑引线框架的引脚。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架导轨,其特征在于:所述支撑块上开设有若干个气孔。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架导轨,其特征在于:所述盖板的下端面上安装有起缓冲作用的阻尼块,所述阻尼块能摆动的连接于所述盖板上;正常状态下,所述阻尼块的下端面为沿引线框架的输送方向而向下倾斜的斜面。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架导轨,其特征在于:所述盖板铰接连接于所述导轨座上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种引线框架导轨,其特征在于:所述头部挡块上开设有第一长条形孔,所述第一长条形孔沿前后方向布置,所述支撑块上开设有第一固定螺纹孔,第一固定螺栓穿过所述第一长条形孔后拧紧于所述第一固定螺纹孔内。
6.根据权利要求5所述的一种引线框架导轨,其特征在于:所述脚部挡块上开设有第二长条形孔,所述第二长条形孔沿前后方向布置,所述支撑块上开设有第二固定螺纹孔,第二固定螺栓穿过所述第二长条形孔后拧紧于所述第二固定螺纹孔内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市玉祁红光电子有限公司,未经无锡市玉祁红光电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121066402.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:均匀加热管式热解机
- 下一篇:太阳能光伏组件及太阳能光伏组件系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





