[实用新型]一种U型玻钝表贴器件烧结夹具有效
| 申请号： | 202121021064.1 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN214477359U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 吴王进;古进;杨正义;龚昌明;蒋娜;寿强亮;齐胜伟 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 张祥军 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 型玻钝表贴 器件 烧结 夹具 | ||
1.一种U型玻钝表贴器件烧结夹具，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上并排设有若干限位槽(10)，所述限位槽(10)内放置有两块引线定位块(2)，所述引线定位块(2)上设有引线定位槽(20)。
2.如权利要求1所述的U型玻钝表贴器件烧结夹具，其特征在于：所述底板(1)上在限位槽(10)的两端设有排气孔(11)。
3.如权利要求1所述的U型玻钝表贴器件烧结夹具，其特征在于：所述引线定位块(2)与限位槽(10)间隙配合，引线定位块(2)和限位槽(10)的表面粗糙度不大于Ra0.8。
4.如权利要求1所述的U型玻钝表贴器件烧结夹具，其特征在于：所述引线定位块(2)的厚度比限位槽(10)的深度小0～0.08mm。
5.如权利要求1所述的U型玻钝表贴器件烧结夹具，其特征在于：所述引线定位槽(20)沿引线定位块(2)的长度方向设置，并贯穿引线定位块(2)。
6.如权利要求5所述的U型玻钝表贴器件烧结夹具，其特征在于：所述引线定位槽(20)包括引线卡槽(200)和引线容纳槽(201)，引线容纳槽(201)的宽度大于引线卡槽(200)，引线容纳槽(201)通过八字槽与引线卡槽(200)连接。
7.如权利要求1至6任一项所述的U型玻钝表贴器件烧结夹具，其特征在于：还包括两并排布置的限位条(3)，限位条(3)的两端分别通过销轴与底板(1)连接，限位条(3)用于对引线定位块(2)的厚度方向进行限位。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
