[实用新型]具有复合结构的硅微针

说明书

本实用新型揭示了一种具有复合结构的硅微针，所述硅微针包括硅基底及形成于硅基底表面上复合结构，所述复合结构包括若干微米针状结构及若干次级微结构，所述微米针状结构阵列分布于硅基底表面上，所述次级微结构形成于微米针状结构的顶部、侧壁及硅基底上未被微米针状结构覆盖的区域。本实用新型中微米针状结构和次级微结构的复合结构能够增大硅微针的表面积或改善表面亲水性，大大增加了硅微针的带药量，从而提高了透皮给药的效率。

技术领域

本实用新型属于硅微针技术领域，具体涉及一种具有复合结构的硅微针。

背景技术

由于皮肤角质层的阻挡作用，一般治疗和美容上使用的涂敷类药物很难进入活性表皮层和真皮层，所以通常直接涂敷的效果并不显著。近年来，随着微针技术的飞速发展，引起了科研人员的高度关注。微针的工作模式主要是透皮给药，其能刺穿皮肤的角质层而不刺穿皮肤的真皮层或者不接触到痛觉神经，附带将药物和护肤品载入，大大提高了活性养分穿越角质层进入表皮层及真皮层细胞的渗透能力，显著提高给药效率和美容的效果；另外，该给药过程无创、无痛且安全性高。

现有技术中硅微针的微针尺寸从数十到数百微米左右，微针表面较为光滑且呈疏水特性，不利于水或者药液的吸附，从而影响给药效率。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种具有复合结构的硅微针。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有复合结构的硅微针。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种具有复合结构的硅微针，所述硅微针包括硅基底及形成于硅基底表面上复合结构，所述复合结构包括若干微米针状结构及若干次级微结构，所述微米针状结构阵列分布于硅基底表面上，所述次级微结构形成于微米针状结构的顶部、侧壁及硅基底上未被微米针状结构覆盖的区域。

一实施例中，所述微米针状结构之间的间距为100μm～1000μm，微米针状结构的高度为50μm～500μm。

一实施例中，所述次级微结构为顶端尖锐的类金字塔状结构。

一实施例中，所述类金字塔状结构的高度为500nm～5000nm。

一实施例中，所述次级微结构为顶端圆滑的纳米结构。

一实施例中，所述纳米结构的高度为100nm～1000nm。

一实施例中，所述硅基底为(100)晶向的单晶硅片，厚度为500μm～1500μm。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型中微米针状结构和次级微结构的复合结构能够增大硅微针的表面积或改善表面亲水性，大大增加了硅微针的带药量，从而提高了透皮给药的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1中硅微针的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1中复合结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例2中硅微针的结构示意图；

图4为本实用新型实施例2中复合结构的结构示意图。

具体实施方式