[实用新型]一种MOS和双极芯片的高效划切装置有效
| 申请号: | 202120875181.8 | 申请日: | 2021-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN214797343U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
| 发明(设计)人: | 潘锋 | 申请(专利权)人: | 河南省申福电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人: | 吴超 |
| 地址: | 475000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 mos 芯片 高效 装置 | ||
本实用新型公开了一种MOS和双极芯片的高效划切装置,涉及电路控制技术领域。本实用新型包括固定机构、调节机构和两个划切机构,固定机构包括工作台、液压缸和放置板,调节机构包括两个丝杆电机和两个压力转化器,两个划切机构包括两个划切刀和两个固定块。本实用新型通过压力感应杆对MOS和双极芯片的高度进行感应,然后传递至压力转化器和传递杆内部并通过传递杆传递至丝杆电机内部,通过丝杆电机工作带动划切刀移动至合适位置,通过上移划切刀沿着放置槽内部上移,从而带动滑杆沿着滑槽上移至合适位置,最后通过紧固螺栓对固定块和划切刀的位置进行固定,从而使得该MOS和双极芯片的划切装置,增加其生产效率,减少工作人员的工作量。
技术领域
本实用新型属于电路控制技术领域,特别是涉及一种MOS和双极芯片的高效划切装置。
背景技术
MOS是金氧半场效晶体管,在半导体内多数载流子和少数载流子两种极性的载流子(空穴和电子)都参与有源元件的导电,如通常的NPN或PNP双极型晶体管,以这类晶体管为基础的单片集成电路,称为双极型集成电路芯片,双极型集成电路主要以硅材料为衬底,在平面工艺基础上采用埋层工艺和隔离技术,以双极型晶体管为基础元件,按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路两类,典型的双极型数字集成电路芯片主要有晶体管-晶体管逻辑电路,发射极耦合逻辑电路,集成注入逻辑电路,ECL电路速度快,但功耗大,I2L电路速度较慢,但集成密度高,但它在实际使用中仍存在以下弊端:
1、在MOS和双极芯片研究中需要对其进行划切,现有的MOS和双极芯片的划切装置,在更换刀片时费时费力,从而导致其生产效率较低;
2、MOS和双极芯片划切中需要根据需求进行高度调节,现有的MOS和双极芯片的划切装置,无法自动进行高度调节,从而导致其在划切时需要工作人员手动调节划切高度,进而增加了工作人员的工作量。
因此,现有的MOS和双极芯片的划切装置,无法满足实际使用中的需求,所以市面上迫切需要能改进的技术,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种MOS和双极芯片的高效划切装置,通过压力感应杆对MOS和双极芯片的高度进行感应,然后传递至压力转化器内部并转化为数字信号,数字信号通过压力转化器传递至传递杆内部并通过传递杆传递至丝杆电机内部,通过丝杆电机工作带动圆杆移动,通过圆杆移动带动固定块和划切刀移动至合适位置,通过上移划切刀沿着放置槽内部上移,从而带动滑杆沿着滑槽上移至合适位置,最后通过紧固螺栓对固定块和划切刀的位置进行固定,从而使得该MOS和双极芯片的划切装置,增加其生产效率,减少工作人员的工作量。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种MOS和双极芯片的高效划切装置,包括固定机构、调节机构和两个划切机构,所述固定机构包括工作台、液压缸和放置板,所述调节机构包括两个丝杆电机和两个压力转化器,两个所述划切机构包括两个划切刀和两个固定块,两个所述划切机构固定于调节机构底端,所述调节机构固定于固定机构顶端,工作台便于固定液压缸和放置板,划切刀便于对MOS和双极芯片进行划切。
进一步地,所述液压缸底端中部固连有支撑杆,且支撑杆底端固定于工作台顶端对应位置处,所述液压缸一端中部固连有第一液压杆,通过工作台对支撑杆进行固定,从而通过支撑杆对液压缸的位置进行固定。
进一步地,所述第一液压杆一端中部滑动连接有第二液压杆,且第二液压杆一端固连有连接杆,所述放置板底端关于其竖直中线对称固连有两个固定杆,且两个固定杆底端固定于工作台顶端对应位置处,所述放置板顶端关于其竖直中线对称开设有两个通槽,通过液压缸工作带动第二液压杆沿着第一液压杆内部滑动,通过第二液压杆滑动带动连接杆移动,通过固定杆对放置板的位置进行固定,通过放置板放置MOS和双极芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





