[实用新型]一种LED晶片封装壳

权利要求书

1.一种LED晶片封装壳，包括主壳体和导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有用于与所述LED晶片电性连接的电极层，其特征在于：所述主壳体的下侧开设有容纳槽，所述导电体的上部嵌设在所述容纳槽内，所述容纳槽的内侧壁上设有卡扣部，所述导电体的上部侧壁冲压形成有与所述卡扣部配合的第一凹陷部和/或通孔，所述电极层与导电体电性连接，所述导电体的内侧填充有填充块。

2.根据权利要求1所述的一种LED晶片封装壳，其特征在于：所述第一凹陷部向所述填充块方向凹陷形成凸点，所述填充块上设有与所述凸点配合的第二凹陷部。

3.根据权利要求 1 所述的一种LED晶片封装壳，其特征在于：所述填充块上设有与所述卡扣部配合的凹孔，所述卡扣部贯穿所述导电体的通孔陷入所述凹孔内。

4.根据权利要求 1 所述的一种LED晶片封装壳，其特征在于：所述导电体的下部弯折形成一包脚部，所述包脚部延伸至所述填充块下方，并将所述填充块夹设在所述导电体的内侧。

5.根据权利要求 4 所述的一种LED晶片封装壳，其特征在于：所述主壳体的下端部抵触于所述导电体的包脚部的上端部。

6.根据权利要求 1 所述一种LED晶片封装壳，其特征在于：所述电极层包括三个正电极与一负电极，所述三个正电极与一负电极彼此之间相互间隔开，并且该三个正电极与一负电极分别对应电性连接一导电体。