[实用新型]电控板有效
申请号: | 202120785909.8 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN214848623U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/367;H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 唐文波 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电控板 | ||
1.一种电控板,其特征在于,包括:第一电控板、第二电控板和MIPS;所述第一电控板和第二电控板上下层叠设置,所述MIPS安装于所述第一电控板和所述第二电控板之间,所述MIPS的引脚分为上下弯折的两组,分别连接所述第一电控板和所述第二电控板,其中所述第一电控板的工作电压为弱电压,所述第二电控板的工作电压为强电压。
2.根据权利要求1所述的电控板,其特征在于,所述第一电控板的相对MIPS的一面安装有支架,所述支架的周边设置有支撑壁,所述支撑壁与散热器抵接,所述MIPS容纳于所述支撑壁围成的安装空间内。
3.根据权利要求1所述的电控板,其特征在于,所述第一电控板设置有第一电子元件,所述第一电子元件包括MCU和被动电子元件。
4.根据权利要求3所述的电控板,其特征在于,所述第一电子元件为贴片封装,所述第一电子元件安装于所述第一电控板的远离所述MIPS的一面。
5.根据权利要求1所述的电控板,其特征在于,所述第二电控板和所述MIPS之间还安装有散热器,所述散热器与所述MIPS的发热面贴合安装。
6.根据权利要求5所述的电控板,其特征在于,所述散热器包括底座和散热鳍片,所述散热鳍片安装于所述第二电控板远离所述MIPS的一面。
7.根据权利要求6所述的电控板,其特征在于,所述底座的相对的两侧壁分别设置有安装槽,所述第二电控板的相对的两侧分别设置有与所述安装槽配合的安装臂,所述底座通过所述安装槽和安装臂的配合固定于所述第二电控板。
8.根据权利要求6所述的电控板,其特征在于,所述第二电控板设置有第二电子元件,所述第二电子元件安装于所述第二电控板远离所述MIPS的一面。
9.根据权利要求7所述的电控板,其特征在于,还包括固定件,所述底座和所述安装臂分别设置有第一安装孔和第二安装孔,所述固定件穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔以固定所述底座和安装臂。
10.根据权利要求1所述的电控板,其特征在于,所述MIPS的连接所述第一电控板的引脚组包括输入控制信号的引脚、所述MIPS内部驱动芯片的电源引脚和所述驱动芯片的故障反馈引脚;所述MIPS的连接所述第二电控板的引脚组包括MIPS的输出控制负载的引脚、强电供电引脚、MIPS的下桥臂发射极输出引脚。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司,未经广东汇芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120785909.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种圆形喷灌机的施肥装置
- 下一篇:集水保温的建筑幕墙
- 同类专利
- 专利分类