[实用新型]一种半导体水冷盘焊接固定装置

权利要求书

1.一种半导体水冷盘焊接固定装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部通过沉头螺栓固定有支架(4)，所述支架(4)上滑动安装有Z轴升降架(7)，所述Z轴升降架(7)上滑动安装有Y轴滑动座(8)，所述Y轴滑动座(8)的底部滑动安装有X轴滑动座(9)，所述X轴滑动座(9)的底部固定安装有焊接组件(6)；

所述Z轴升降架(7)的两侧均通过六角螺钉固定有连接板(11)，所述连接板(11)的顶部通过螺丝连接有固定座(10)，所述固定座(10)的内部滑动设置有压杆(12)，所述压杆(12)的底端焊接有压板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述工作台(1)的顶部开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部滑动连接有对称布置的调节板(3)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述滑槽(2)的内部通过轴承转动安装有丝杠，两个所述调节板(3)的内部均开设有安装孔，安装孔的内部通过螺丝固定安装有滚珠螺母，所述滚珠螺母装配在所述丝杠的外部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述固定座(10)的内部开设有伸缩槽(14)，所述压杆(12)与伸缩槽(14)滑动连接，所述伸缩槽(14)的顶壁上固定连接有弹簧(15)，所述弹簧(15)的另一端与所述压杆(12)的顶端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述连接板(11)的内部开设有贯穿孔，所述压杆(12)穿过所述贯穿孔的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述支架(4)、Z轴升降架(7)以及Y轴滑动座(8)上分别通过沉头螺钉固定安装有第一导轨、第二导轨以及第三导轨，所述Z轴升降架(7)、Y轴滑动座(8)以及X轴滑动座(9)分别与第一导轨、第二导轨以及第三导轨滑动连接。