[实用新型]新型硅片式压力传感器

说明书

本实用新型公开了一种硅片式压力传感器，旨在提供一种结构简单稳定、安装方便、使用效果好的新型硅片式压力传感器。本实用新型包括上壳体、下壳体和硅片式压力传感芯片；上壳体和下壳体连接后形成放置腔，硅片式压力传感芯片位于放置腔内；下壳体下端设置有与放置腔连通的测压管，硅片式压力传感芯片下端的外侧与放置腔内侧设置有腔室密封圈，待测压液体通过测压管流入放置腔后与硅片式压力传感芯片下端的压力感应端接触，硅片式压力传感芯片的上端设置有信号处理电路板，上壳体上端设有信号连接口，外部信号接头通过信号连接口后与信号处理电路板连接。本实用新型应用于硅片式压力传感器的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器,特别涉及一种新型硅片式压力传感器。

背景技术

压力传感器是目前壁挂炉中常用到的器件，用于检测水路压力。壁挂炉正常水压在1-1.5bar之间。如果水压过低，壁挂炉为了防止干烧，会做出相应的保护措施，可能导致壁挂炉不能正常工作；如果过高，可能会增加水泵的磨损程度，更直接的表现是漏水。而目前壁挂炉采用的压力传感器结构复杂，成本稳定性较差，安装不方便，不能很好地满足厂家的生产要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单稳定、安装方便、使用效果好的新型硅片式压力传感器。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括上壳体、下壳体和硅片式压力传感芯片；所述上壳体和所述下壳体连接后形成放置腔，所述硅片式压力传感芯片位于所述放置腔内；所述下壳体下端设置有与所述放置腔连通的测压管，所述硅片式压力传感芯片下端的外侧与所述放置腔内侧设置有腔室密封圈，待测压液体通过所述测压管流入所述放置腔后与所述硅片式压力传感芯片下端的压力感应端接触，所述硅片式压力传感芯片的上端设置有信号处理电路板，所述上壳体上端设有信号连接口，外部信号接头通过所述信号连接口后与所述信号处理电路板连接。

进一步，所述新型硅片式压力传感器还包括横插板，所述下壳体的侧壁上设有插板入口和插板限位孔，所述横插板的头部从所述插板入口插入后固定在所述插板限位孔上，所述横插板将所述硅片式压力传感芯片限制在所述下壳体内。

进一步，所述横插板的头部设有卡口，所述插板限位孔上设置有与所述卡口相适配的限位柱。

进一步，所述横插板两端均与所述下壳体的外侧壁平滑过渡。

进一步，所述上壳体的下端套接在所述下壳体的上端，所述下壳体的上端外侧壁上设有导向槽，所述上壳体的下端内侧壁上设置有与所述导向槽相适配的导向块。

进一步，所述下壳体的中部外侧呈六角螺母状。

进一步，所述信号连接口上设置有与所述外部信号接头相适配的卡扣。

进一步，所述信号连接口的内侧设置有导向条。

进一步，所述测压管的下半部外侧设有密封槽，所述密封槽内设置有外部密封圈。

进一步，所述测压管的上半部外侧设有卡槽。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用上下壳体封装以及所述测压管快速插拔的设计，包括上壳体、下壳体和硅片式压力传感芯片；所述上壳体和所述下壳体连接后形成放置腔，所述硅片式压力传感芯片位于所述放置腔内；所述下壳体下端设置有与所述放置腔连通的测压管，所述硅片式压力传感芯片下端的外侧与所述放置腔内侧设置有腔室密封圈，待测压液体通过所述测压管流入所述放置腔后与所述硅片式压力传感芯片下端的压力感应端接触，所述硅片式压力传感芯片的上端设置有信号处理电路板，所述上壳体上端设有信号连接口，外部信号接头通过所述信号连接口后与所述信号处理电路板连接,所以，本实用新型结构简单稳定、安装方便、使用效果好，降低了生产成本，同时还降低的后续的安装难度。

附图说明

图1是本实用新型去除上壳体后的剖视图；