[实用新型]新型硅片式压力传感器

权利要求书

1.新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述新型硅片式压力传感器包括上壳体（1）、下壳体（2）和硅片式压力传感芯片（3）；所述上壳体（1）和所述下壳体（2）连接后形成放置腔（4），所述硅片式压力传感芯片（3）位于所述放置腔（4）内；所述下壳体（2）下端设置有与所述放置腔（4）连通的测压管（5），所述硅片式压力传感芯片（3）下端的外侧与所述放置腔（4）内侧设置有腔室密封圈（6），待测压液体通过所述测压管（5）流入所述放置腔（4）后与所述硅片式压力传感芯片（3）下端的压力感应端接触，所述硅片式压力传感芯片（3）的上端设置有信号处理电路板（7），所述上壳体（1）上端设有信号连接口（8），外部信号接头通过所述信号连接口（8）后与所述信号处理电路板（7）连接。

2.根据权利要求1所述的新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述新型硅片式压力传感器还包括横插板（9），所述下壳体（2）的侧壁上设有插板入口（10）和插板限位孔（11），所述横插板（9）的头部从所述插板入口（10）插入后固定在所述插板限位孔（11）上，所述横插板（9）将所述硅片式压力传感芯片（3）限制在所述下壳体（2）内。

3.根据权利要求2所述的新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述横插板（9）的头部设有卡口（12），所述插板限位孔（11）上设置有与所述卡口（12）相适配的限位柱（13）。

4.根据权利要求2或3所述的新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述横插板（9）两端均与所述下壳体（2）的外侧壁平滑过渡。

5.根据权利要求1所述的新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述上壳体（1）的下端套接在所述下壳体（2）的上端，所述下壳体（2）的上端外侧壁上设有导向槽（14），所述上壳体（1）的下端内侧壁上设置有与所述导向槽（14）相适配的导向块。

6.根据权利要求1所述的新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述下壳体（2）的中部外侧呈六角螺母状。

7.根据权利要求1所述的新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述信号连接口（8）上设置有与所述外部信号接头相适配的卡扣（15）。

8.根据权利要求1所述的新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述信号连接口（8）的内侧设置有导向条（16）。

9.根据权利要求1所述的新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述测压管（5）的下半部外侧设有密封槽（17），所述密封槽（17）内设置有外部密封圈（18）。

10.根据权利要求9所述的新型硅片式压力传感器，其特征在于：所述测压管（5）的上半部外侧设有卡槽（19）。