[实用新型]一种半导体引脚弯折装置

说明书

一种半导体引脚弯折装置，包括：上顶组件，包括中块，中块中间位置处成形有上顶孔，中块两端均向下延伸地设有支撑构件，支撑构件均设有上顶构件，支撑构件用于中块的支撑，以及上顶构件的导向，上顶构件用于带动多个半导体向上运动；上限组件，设于中块，与上顶构件相互配合用于引脚的弯折。本实用新型通过上顶的方式进行半导体引脚的弯折操作，方便将引脚弯折后的半导体推下，提高了半导体引脚的弯折效率，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备相关技术领域，尤其涉及一种半导体引脚弯折装置。

背景技术

常规的半导体通常通过引线框架的压制成形，而后进行芯片的固化连接，而后进行半导体的封装，封装完成后半导体的引脚处于同一平面内，因此当半导体的封装分切完成后，需要进行半导体的引脚的弯折操作，而现有的引脚弯折装置采用下压弯折方式，这种弯折方式在进行引脚的弯折时，常出现损坏半导体的现象，同时也不方便将弯折后的半导体从弯折装置中取出，降低了半导体引脚弯折的效率。

发明内容

本实用新型提供一种半导体引脚弯折装置，以解决上述现有技术的不足，通过上顶的方式进行半导体引脚的弯折操作，方便将引脚弯折后的半导体推下，提高了半导体引脚的弯折效率，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种半导体引脚弯折装置，包括：

上顶组件，包括中块，中块中间位置处成形有上顶孔，中块两端均向下延伸地设有支撑构件，支撑构件均设有上顶构件，支撑构件用于中块的支撑，以及上顶构件的导向，上顶构件用于带动多个半导体向上运动；

上限组件，设于中块，与上顶构件相互配合用于引脚的弯折。

进一步地，支撑构件包括安装于中块的固定板，固定板外侧端均向下延伸地设有下伸侧板，固定板向下延伸地设有凹形固板，凹形固板的下端安装有支撑平板，下伸侧板均成形有矩形孔，凹形固板的外侧端固定于下伸侧板。

进一步地，上顶构件包括轴承座两对，位于上端一对轴承座安装于中块的端部，位于下端的一对轴承座安装于下伸侧板，位于上端的一对轴承座安装有上顶电机，上顶电机的输出轴均连接有上顶旋杆，上顶旋杆均旋有上顶座，上顶座的内侧端均设有上顶板，上顶板均位于凹形固板内，上顶板均向上延伸地设有上顶柱，上顶柱的上端设有上顶条，上顶条穿于上顶孔，上顶条向上延伸地设有定位条一对。

进一步地，上限组件包括安装于中块外壁的外伸座一对，外伸座均向上延伸地设有上延立柱，上延立柱的上端均设有固定座，固定座均安装有上限板，上限板下端开口地成形有上限槽，上限槽的槽底成形有运动孔，上限板的两端均设有伸缩座两对，每对位于同侧的伸缩座之间均设有伸缩杆，伸缩杆均穿有弹簧，伸缩杆均穿有外凸板，外凸板之间设有外推板，外推板穿于运动孔，外推板的下端设有推动板，推动板位于上限槽内。

上述技术方案的优点在于：

本实用新型通过上顶的方式进行半导体引脚的弯折操作，方便将引脚弯折后的半导体推下，提高了半导体引脚的弯折效率，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了其中一种实施例的立体结构图一。

图2示出了其中一种实施例的立体结构图二。

图3示出了A处放大图。

图4示出了B处放大图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施 例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。