[实用新型]一种Micro-OLED蒸镀用面蒸发源结构

说明书

一种Micro‑OLED蒸镀用面蒸发源结构，属于蒸镀设备技术领域，该面蒸发源结构，包括加热装置、坩埚和蒸镀板，蒸镀板的内部设置有空腔，蒸镀板的顶面设置有与空腔相通连的多个喷嘴，坩埚的出口与蒸镀板之间通过连接管道相连；加热装置包括分别设置在坩埚、连接管道和蒸镀板上且可独立控制温度的加热部件Ⅰ、加热部件Ⅱ和加热部件Ⅲ，本实用新型的有益效果是，该面蒸发源结构设计简单合理，通过独立控制加热段的方式进行面蒸发，使蒸发源材料可顺利高效蒸镀，提高了蒸发源材料的附着效率和利用率，提高了镀膜厚度的均一性，减小了蒸镀膜层的shadow，可达到高PPI的要求。

技术领域

本实用新型涉及蒸镀设备技术领域，尤其涉及一种Micro-OLED蒸镀用面蒸发源结构。

背景技术

与传统的AMOLED显示技术相比，micro-OLED以单晶硅芯片为基底并借助于成熟的CMOS工艺使其像素尺寸更小、集成度更高，可制作成媲美大屏显示的近眼显示产品而受到广泛关注。基于其技术优势和广阔的市场，在军事以及消费电子领域，硅基OLED微显示都将掀起近眼显示的新浪潮，为用户带来前所未有的视觉体验。

Real RGB技术(真实的RGB发光技术)在AMOLED行业是比较成熟的技术，单色的RGB的效率和寿命都已达到较高的水平，在micro OLED产品由于其非常高的PPI(像素密度)要求，对于掩膜和蒸发源的shadow均有较高的要求。现有的点蒸发源和线蒸发源结构的shadow值均不能满足高PPI产品直接蒸镀RGB的要求。

如图1为现有的点蒸发源结构，蒸发源1-1分布在腔室边缘，由于有较大的offset值(蒸发源位置偏移腔体中心的距离＞200mm)和TS值(蒸发源与基板的垂直距离＞500mm)，并且在镀膜时为保证成膜的均一性，基板1-2需要旋转，基板1-2外设置有掩膜1-3，在掩膜1-3的作用下，蒸发源1-1将材料蒸发到基板1-2上后会在X方向和Y方向上均有较大的shadow值，如图3所示。图2为现有线蒸发源结构，蒸发源分布在腔室中部，offset＝0，TS范围350mm-500mm，镀膜时基板保持不动，线蒸发源在Y方向上进行scan移动，虽然没有offset，在X方向上shadow较小，但在Y方向上仍然存在一定的shadow。

因此，如何减小蒸发源镀膜过程中因offset和TS导致的shadow效应，提高蒸发源材料的利用率，提高镀膜厚度的均一性是目前蒸镀过程中需要解决的问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种Micro-OLED蒸镀用面蒸发源结构，工作时蒸发源的位置固定不动，通过面蒸发和独立控制加热段的方式，提高了对位精度，提高了蒸发源材料的附着效率和利用率，提高了镀膜厚度的均一性，减小了蒸镀膜层的shadow。

为实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述Micro-OLED蒸镀用面蒸发源结构，包括加热装置、坩埚和蒸镀板，所述蒸镀板的内部设置有空腔，所述蒸镀板的顶面设置有与所述空腔相通连的多个喷嘴，所述坩埚的出口与蒸镀板之间通过连接管道相连；所述加热装置包括分别设置在所述坩埚、连接管道和蒸镀板上且可独立控制温度的加热部件Ⅰ、加热部件Ⅱ和加热部件Ⅲ。

进一步地，所述加热部件Ⅰ包括螺旋缠绕在所述坩埚外周的加热丝Ⅰ，所述加热部件Ⅱ包括螺旋缠绕在所述连接管道外周的加热丝Ⅱ，所述加热部件Ⅲ包括螺旋缠绕在所述蒸镀板外侧的加热丝Ⅲ，所述加热丝Ⅰ、加热丝Ⅱ和加热丝Ⅲ并联连接，且所述加热丝Ⅰ、加热丝Ⅱ和加热丝Ⅲ由包括由金属钽、带有氧化锆涂层的金属钨、金属钼、金属钒或镍基合金加工而成。

进一步地，所述加热丝Ⅰ、加热丝Ⅱ和加热丝Ⅲ由一根加热丝依次缠绕在所述坩埚、连接管道和蒸镀板外侧形成，所述加热丝Ⅰ、加热丝Ⅱ和加热丝Ⅲ的上分别设置有与温控器相连的连接接头。

进一步地，所述加热部件Ⅰ还包括设置在所述坩埚上的温度传感器Ⅰ，所述温度传感器Ⅰ通过温控器与所述加热丝Ⅰ相连。