[实用新型]RGBW灯珠和灯具

说明书

本实用新型公开一种RGBW灯珠和灯具，其中，所述RGBW灯珠包括：贴片支架，设有碗杯；RGBW芯片组，包括一红光LED芯片、一绿光LED芯片、一蓝光LED芯片和一白光LED芯片，至少两所述RGBW芯片组固设于所述碗杯内；以及封装胶体，覆盖所述碗杯。本实用新型技术方案所提供的RGBW灯珠通过将RGBW四色芯片封装于同一贴片支架上，在保证灯珠四色合一效果的基础上降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种RGBW灯珠和灯具。

背景技术

目前，市面上的贴片LED灯珠，为了实现多色灯光效果，通常是将可发出不同单色光的LED芯片，分别固晶在不同的支架上，然后分别进行焊线与封胶等封装工艺，最后将封装有LED芯片的多片支架统一贴片在同一PCB板上进行点亮，不但结构、工序复杂，而且发光效果不佳，无法实现四色合一的全彩灯光效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种RGBW灯珠，旨在通过将RGBW四色芯片封装于同一贴片支架上，在保证灯珠四色合一效果的基础上降低生产成本。

为实现上述目的，本实用新型提出的RGBW灯珠包括：

贴片支架，设有碗杯；

RGBW芯片组，包括一红光LED芯片、一绿光LED芯片、一蓝光LED 芯片和一白光LED芯片，至少两所述RGBW芯片组固设于所述碗杯内；以及

封装胶体，覆盖所述碗杯。

可选地，所述贴片支架为5050贴片支架。

可选地，不同组之间的红光LED芯片采用串联电连接。

可选地，不同组之间的绿光LED芯片采用串联电连接。

可选地，不同组之间的蓝光LED芯片采用串联电连接。

可选地，不同组之间的白光LED芯片采用串联电连接。

可选地，同一所述RGBW芯片组的芯片呈同排设置。

可选地，至少两所述RGBW芯片组之间呈并排设置。

可选地，所述白光LED芯片为CSP封装的白光LED芯片。

可选地，所述RGBW芯片组的每一芯片均倒装固设于所述碗杯内。

本实用新型还提出一种灯具，包括灯具本体、及至少一个前述的RGBW 灯珠，若干所述RGBW灯珠间隔分布地连接于所述灯具本体。

本实用新型技术方案中，通过将至少两组RGBW芯片组统一固晶在同一个贴片支架，然后一次性完成焊接与封胶等封装工序，在保证四色合一发光效果的同时使工序变得简单而降低了生产成本；并且由于在同样尺寸的贴片支架上设有多组RGBW芯片组，使灯珠实现更大的发光亮度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型RGBW灯珠一实施例的示意图；

图2为图1中RGBW灯珠在A-A处的剖视图；

图3为本实用新型灯具一实施例的示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式