[实用新型]RGBW灯珠和灯具有效
| 申请号： | 202120650076.4 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN215118933U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 何懿德 | 申请（专利权）人： | 深圳市炫鼎光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 郝怀庆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rgbw 灯具 | ||
【权利要求书】：
1.一种RGBW灯珠，其特征在于，包括：
贴片支架，设有碗杯；
RGBW芯片组，包括一红光LED芯片、一绿光LED芯片、一蓝光LED芯片和一白光LED芯片，至少两所述RGBW芯片组固设于所述碗杯内；以及
封装胶体，覆盖所述碗杯。
2.如权利要求1所述的RGBW灯珠，其特征在于，所述贴片支架为5050贴片支架。
3.如权利要求1所述的RGBW灯珠，其特征在于，不同组之间的红光LED芯片采用串联电连接；
和/或，不同组之间的绿光LED芯片采用串联电连接；
和/或，不同组之间的蓝光LED芯片采用串联电连接；
和/或，不同组之间的白光LED芯片采用串联电连接。
4.如权利要求3所述的RGBW灯珠，其特征在于，同一所述RGBW芯片组的芯片呈同排设置。
5.如权利要求4所述的RGBW灯珠，其特征在于，至少两所述RGBW芯片组之间呈并排设置。
6.如权利要求1所述的RGBW灯珠，其特征在于，所述白光LED芯片为CSP封装的白光LED芯片。
7.如权利要求1所述的RGBW灯珠，其特征在于，所述RGBW芯片组的每一芯片均倒装固设于所述碗杯内。
8.一种灯具，其特征在于，包括：
灯具本体；以及
至少一如权利要求1至7任一项所述的RGBW灯珠，若干所述RGBW灯珠间隔分布地连接于所述灯具本体。
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