[实用新型]一种晶圆载盘

说明书

本实用新型涉及一种晶圆载盘，具体涉及半导体技术领域，包括一种晶圆载盘，其特征在于，包括：载盘，硅片放置部，固定部，挡圈。载盘为一个规则的圆形盘状物，载盘上有至少两个圆形的硅片放置部，每个硅片放置部的一端都有一个固定部，硅片放置部上方有挡圈，硅片放置在挡圈内，挡圈呈半包围状态，本实用新型能够有效的搭载12寸晶圆。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆载盘。

背景技术

随着半导体技术的发展，对工艺参数的要求越来越严格。先进技术设备趋向于12寸，但是第三代半导体材料GaN和GaAs等技术大部分还停留在6，8寸，且6，8寸的机台性能还停留在第一代半导体技术，无法满足要求。

6，8寸的设备达不到目前的先进工艺的要求，且对12寸机台的机构的改动，需要花费大量时间和金钱。

和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

实用新型内容

本实用新型目的之一是解决现有技术中晶圆载盘的不能有效的对12寸晶圆有效的进行搭载的技术问题。

为达到上述目的之一，本实用新型采用以下方案：一种晶圆载盘，其特征在于，包括：载盘，硅片放置部，固定部，挡圈。

载盘为一个规则的圆形盘状物，载盘上有至少两个硅片放置部，每个硅片放置部都有一个固定部，硅片放置部上方有挡圈；硅片放置在挡圈内，挡圈呈半包围状态，硅片放置在挡圈内，挡圈呈半包围状态。

优选地，载盘厚度为1mm，可以有效的降低组件重量，且达到设备的安装适配要求。

优选地，硅片放置部厚度为0.8mm，可以有效的降低组件重量，且达到设备的安装适配要求。

优选地，固定部下方为中空结构，能够增加载盘横向的结构强度。

优选地，固定部中间有一开口，用于将晶圆载盘与加工设备进行配合。

优选地，固定部分均匀排布有定位孔与螺丝孔，用于将载盘连接至设备上。

优选地，挡圈内圈为向内的斜面，用于将晶圆卡在挡圈内，防止造成晶圆脱落。

优选地，硅片放置部为环形阵列，使晶圆载盘在旋转后，挡圈的开口始终朝一个方向。

优选地，载盘的一端有一个缺口，这个缺口用于与设备进行配合，达到的定位效果。

优选地，硅片放置部为三段圆弧构成的圆形，三段圆弧的开口能够通过其有效地将晶圆取出，也能够防止晶圆与载盘贴合后中间形成一个密闭的气室，导致晶圆取出困难。

本实用新型有益效果：本实用新型通过改变晶片放置部的尺寸结构，有效解决了现有技术中的现有载盘不能有效的对12寸晶圆有效进行搭载的技术问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种晶圆载盘的边框主视图示意图。

图2是本实用新型实施例一种晶圆载盘的边框左视图示意图。

图3是本实用新型实施例一种晶圆载盘的挡圈截面示意图。

图4是本实用新型实施例一种晶圆载盘的固定部放大示意图。

图5是本实用新型实施例一种晶圆载盘的固定部剖视图示意图。

1、载盘 2、硅片放置部 3、固定部

4、挡圈 5、开口 6、定位孔