[实用新型]一种晶圆载盘

权利要求书

1.一种晶圆载盘，其特征在于，包括：

载盘，所述载盘为一个规则的圆形盘状物；

硅片放置部，至少两个所述硅片放置部在所述载盘上；

固定部，所述固定部在每个硅片放置部的一端都有一个；

挡圈，挡圈位于硅片放置部上方，挡圈呈半包围状态，硅片放置在挡圈内；

中间托起部，中间托起部位于每个所述硅片放置部的正中心，所述中间托起部与所述硅片放置部等高。

2.如权利要求1所述的晶圆载盘，其特征在于，所述载盘厚度为1mm。

3.如权利要求1所述的晶圆载盘，其特征在于，所述硅片放置部厚度为0.8mm。

4.如权利要求1所述的晶圆载盘，其特征在于，所述固定部下方为中空结构。

5.如权利要求1所述的晶圆载盘，其特征在于，所述固定部中间有一开口。

6.如权利要求1所述的晶圆载盘，其特征在于，所述固定部分均匀排布有定位孔与螺丝孔。

7.如权利要求1所述的晶圆载盘，其特征在于，所述挡圈内圈为向内的斜面。

8.如权利要求3所述的晶圆载盘，其特征在于，所述硅片放置部为环形阵列。

9.如权利要求1所述的晶圆载盘，其特征在于，所述载盘的一端有一个缺口。

10.如权利要求1所述的晶圆载盘，其特征在于，所述硅片放置部为三段圆弧构成的圆形。