[实用新型]气浮式吸取装置有效
申请号: | 202120528252.7 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN214279940U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 郭永聪 | 申请(专利权)人: | 上利新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05K13/04 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气浮式 吸取 装置 | ||
本实用新型公开了一种气浮式吸取装置,包括底座、吸嘴、供气单元以及抽气单元。底座形成有供气道,且供气道通过开口连通于外部;吸嘴穿设于供气道内且一部分通过开口露出,开口的壁面与吸嘴间具有间隙,且吸嘴内形成有抽气道;供气单元连通于供气道;抽气单元连通于抽气道。
技术领域
本实用新型提供一种气浮式吸取装置,且特别是关于一种结合气浮吸引以及抽气吸附的气浮式吸取装置。
背景技术
在半导体及精密电子产业的制程当中,经常需要使用吸取装置将芯片或电路板等物体移动至指定的位置,依据吸取方式的不同,可大略分为气吸及磁吸两种类别。在气吸种类的吸取装置中,部分装置会直接利用吸嘴吸气产生负压,使得物体附着在吸嘴上后进行移动,也有部分装置通过特殊设计的气流通道,以改变流体流速的方式产生相对负压并吸附物体。然而,上述方法在个别使用时,前者无法确认物体是否位于吸嘴产生的负压范围内,容易造成空吸进而使抽气泵无谓地耗费动力;后者则容易产生吸力不足的现象。为此,市面上的一些装置将这两个方法进行结合,也即先进行气浮吸引确保物体进入吸嘴负压范围后,再以吸嘴进行吸附,但当物体可供吸附的面积较小时,便无法借由分布于不同位置的气浮口以及吸嘴进行吸附。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提供一种结合气浮吸引以及抽气吸附的气浮式吸取装置,以期达到提高吸附稳定度以及适应不同尺寸物体的功效。
为实现上述目的,本实用新型公开了一种气浮式吸取装置,包括底座、吸嘴、供气单元以及抽气单元。底座形成有供气道,且供气道通过开口连通于外部;吸嘴穿设于供气道内且一部分通过开口露出,开口的壁面与吸嘴间具有间隙,且吸嘴内形成有抽气道;供气单元连通于供气道;抽气单元连通于抽气道。
优选地,上述的底座包括外缘部,外缘部配置于开口的外侧,且底座从开口至外缘部的内径逐渐增大。
优选地,上述的外缘部具有端面,端面的法向平行于供气道的延伸方向,底座还包括倾斜部,倾斜部连接于开口以及外缘部之间且具有倾斜面,且倾斜面的法向相对于供气道的延伸方向倾斜。
优选地,上述的吸嘴具有吸附面,且吸附面与端面对齐。
优选地,上述的外缘部上形成有导引槽,且导引槽相对于端面凹陷。
优选地,上述的吸嘴包括身部以及吸附部,吸附部固设于身部且相对于底座突出,且吸附部的刚性小于身部的刚性。
优选地,上述的吸附部包括连接部以及接触部,连接部连接于身部以及接触部之间,且接触部的外径小于连接部的外径。
优选地,气浮式吸取装置还包括控制单元,控制单元电性连接于供气单元以及抽气单元。当气浮式吸取装置通过抽气单元以及吸嘴吸附物体时,控制单元控制供气单元停止供气至供气道。
优选地,上述的底座还包括固持部,固持部形成有固持孔,固持孔连通于供气道,吸嘴包括身部,且固持孔的内径与身部的外径相等。
优选地,上述的供气单元包括泵以及气阀,且泵通过气阀连接于供气道。
通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型的气浮式吸取装置的一实施例的立体示意图。
图2为图1的气浮式吸取装置的组件方框图。
图3为图1的俯视示意图。
图4为图3沿着X-X剖面的剖视示意图。
图5为图4中区域A的放大示意图。
图6为本实用新型的气浮式吸取装置的另一实施例的前视示意图。
图7为图6沿着Y-Y剖面的剖视示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造