[实用新型]FC封装芯片封胶装置

说明书

本实用新型涉及一种FC封装芯片封胶装置，包括：底座；固定于所述底座上的支架，所述支架包括支撑柱、用于装设封胶针的第一固定件以及用于装设放大镜的第二固定件，所述第一固定件位于所述第二固定件的下方，且装设后的封胶针与装设后的放大镜位置正对；固定于所述底座上且与所述支撑柱位置相对的升降柱，所述升降柱的顶端可水平移动地固定有用于放置黑胶和芯片的载物台。本实用新型结构简单，操作方便快速，提高了操作精度和工作效率，降低了工作成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片封胶领域，特别涉及一种FC封装芯片封胶装置。

背景技术

Flip Chip(简称FC)是芯片的一种封装形式，其本身体积非常小，为了便于进行线路修补，通常需要在FC封装芯片的背面开细小的凹槽，而该凹槽只能用放大镜才能看清楚。因此，在对FC封装芯片进行封胶时，无法采用封胶机进行封胶，因为，封胶机的剂量较大，只能人工手动操作。

传统的人工手动操作方法是：用磨细的金属针头沾取少量黑胶，手动将沾有黑胶的金属针头移动至凹槽上方处让黑胶慢慢渗入其内。

上述操作方法存在许多弊端：

1.金属针头材质较硬，且操作空间狭小，手动操作不易控制，容易使金属针头碰撞到芯片表面，进而破坏芯片内部走线导致芯片失效；

2.金属针头的宽度很难做到极小，导致沾取黑胶的量不好控制，容易因黑胶量过多而溢出在凹槽两侧上方，还需要后续清理；

3.操作人员在操作过程中，需要高度集中注意力，如操作失误将会导致黑胶残留在芯片表面，使后续清理更加麻烦；

4.对操作人员要求较高，增加用人成本，操作效率低，增加工作成本。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种FC封装芯片封胶装置，结构简单，操作方便快速，提高了操作精度和工作效率，降低了工作成本。

本实用新型通过如下方案来实现：一种FC封装芯片封胶装置，包括：

底座；

固定于所述底座上的支架，所述支架包括支撑柱、用于装设封胶针的第一固定件以及用于装设放大镜的第二固定件，所述第一固定件位于所述第二固定件的下方，且装设后的封胶针与装设后的放大镜位置正对；

固定于所述底座上且与所述支撑柱位置相对的升降柱，所述升降柱的顶端可水平移动地固定有用于放置黑胶和芯片的载物台。

本实用新型通过支架对放大镜和封胶针进行固定、配合升降柱和载物台实现对黑胶和芯片的承载及移动，操作简单、方便，提高了封胶的精确度和工作效率，降低了成本，避免了传统人工操作不易控制、对操作人员要求较高、操作效率低、增加成本等问题。

本实用新型FC封装芯片封胶装置的进一步改进在于，所述封胶针由柔软材料制作。

本实用新型FC封装芯片封胶装置的进一步改进在于，所述封胶针的针头宽度不超过所述芯片上最小凹槽的宽度。

本实用新型FC封装芯片封胶装置的进一步改进在于，所述封胶针可拆卸地装设于所述第一固定件上。

本实用新型FC封装芯片封胶装置的进一步改进在于，所述封胶装置还包括用于刮除芯片引脚上残留黑胶的刮胶针，所述刮胶针可拆卸地装设于所述第一固定件上。

本实用新型FC封装芯片封胶装置的进一步改进在于，所述第一固定件包括：

第一固定部，所述第一固定部垂直装设于所述支撑柱上，所述第一固定部靠近所述升降柱的一侧开设有第一插孔、并装设有可沿所述第一插孔径向穿入所述第一插孔内的第一紧固件；