[实用新型]一种电镀USB TYPE C端子

权利要求书

1.一种电镀USB TYPE C端子，其特征在于：包括第一连接板、第二连接板以及连接于第一连接板与第二连接板之间的多个PIN脚，多个PIN脚的头端均具有用于与对插连接器实现导通的接触区，尾端均具有用于与电路板导通的焊接区；接触区的表面电镀有第一镀镍层，焊接区的表面电镀有第二镀镍层，接触区的正面电镀有镀金层，接触区的背面及两侧面均电镀有闪金层，第二镀镍层的表面电镀有雾锡层。

2.根据权利要求1所述的一种电镀USB TYPE C端子，其特征在于：多个所述PIN脚包括设置于两侧的两个第一PIN脚以及依次设置于两个第一PIN脚之间的两个第二PIN脚、两个第三PIN脚和两个第四PIN脚，第二PIN脚头端与第三PIN脚头端的距离大于第三PIN脚与第四PIN脚头端之间的距离。

3.根据权利要求1所述的一种电镀USB TYPE C端子，其特征在于：所述第一镀镍层和第二镀镍层均为镍金属层或镍合金层。

4.根据权利要求1所述的一种电镀USB TYPE C端子，其特征在于：所述镀金层为金金属层或金合金层。

5.根据权利要求1所述的一种电镀USB TYPE C端子，其特征在于：所述第一镀镍层的厚度为2-5微米。

6.根据权利要求1所述的一种电镀USB TYPE C端子，其特征在于：所述第二镀镍层的厚度为2-5微米。

7.根据权利要求1所述的一种电镀USB TYPE C端子，其特征在于：所述镀金层的厚度为0.75-2.00微米。

8.根据权利要求1所述的一种电镀USB TYPE C端子，其特征在于：所述闪金层的厚度为0.075-0.200微米。

9.根据权利要求1所述的一种电镀USB TYPE C端子，其特征在于：所述雾锡层的厚度为2-3微米。