[实用新型]一种游戏机散热底座有效
申请号: | 202120269597.5 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN214436449U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 朱建华 | 申请(专利权)人: | 深圳市未来像素科技有限公司 |
主分类号: | A63F13/90 | 分类号: | A63F13/90;G06F1/20 |
代理公司: | 深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙) 44506 | 代理人: | 王成坤 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 游戏机 散热 底座 | ||
本实用新型公开一种游戏机散热底座,包括壳体、半导体制冷片,壳体内腔设置有隔板,隔板把壳体内腔分隔为上腔体和下腔体,上腔体内安装有第一散热片,下腔体内安装有第二散热片,隔板上设置有用于安装半导体制冷片的容纳口,半导体制冷片的上下表面分别与第一散热片和第二散热片紧密贴合,上腔体内安装有第一风扇,下腔体内安装有第二风扇,壳体的第一风扇和第二风扇的向外排风口处均设置有出风口,壳体上位于第一散热片处设置有第一进风口,壳体上位于第二散热片处设置有第二进风口,因此将低于室温的气流从第一风扇的出风口处吹进游戏机内腔或散热面,进而为游戏机强制降温,因此使游戏机工作稳定,即使在炎炎夏日也可以为游戏机有效散热。
技术领域
本实用新型涉及游戏机散热技术领域,尤其是一种游戏机散热底座。
背景技术
众所周知,游戏机是一种主要用于娱乐的设备,包含掌上游戏机和家用游戏机两部分,是一种用来娱乐的交互式多媒体。市面上现有的索尼公司的PS4、PS5、以及任天堂开发的Switch系列和美国微软公司开发的Xbox系列等游戏机,这些游戏机结构紧凑,内部电子元件的配置越来越高,从而内部电子元件工作时所消耗的电量较大,尤其是在使用时会产生较大热量,而由于这种游戏机内部空间有限,从而产生的热量无法良好发散出去,进而导致游戏主机死机或工作不稳定,因此市场上出现一些游戏机散热底座,但现有散热底座大多是采用风冷散热,把外部空气吹进或抽进游戏机的内腔,如果夏天外部环境温度很高,散热效果也一般,所以需要一款高效的游戏机散热底座来给游戏机降温,从而支持游戏机的顺畅使用。
发明内容
针对上述现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种游戏机散热底座。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种游戏机散热底座,包括壳体、半导体制冷片,所述壳体内腔设置有隔板,所述隔板把壳体内腔分隔为上腔体和下腔体,所述上腔体内安装有第一散热片,所述下腔体内安装有第二散热片,所述隔板上设置有用于安装半导体制冷片的容纳口,所述半导体制冷片的上下表面分别与第一散热片和第二散热片紧密贴合,所述上腔体内安装有第一风扇,所述下腔体内安装有第二风扇,所述壳体位于第一风扇和第二风扇的向外排风口处均设置有出风口,所述壳体上位于第一散热片处设置有第一进风口,所述壳体上位于第二散热片处设置有第二进风口,所述第一风扇的出风口和第一进风口均与上腔体相互连通,所述第二风扇的出风口和第二进风口均与下腔体相互连通。
优选地,所述第一散热片的平面处与半导体制冷片的制冷面紧密贴合,所述第二散热片的平面处与半导体制冷片的制热面紧密贴合。
优选地,所述下腔体或下腔体内安装有控制板,所述壳体的上端壳处内嵌有无线充电模组,所述壳体外侧设置有电量输入口和电量输出口,所述半导体制冷片、电量输入口、电量输出口、无线充电模组、第一风扇和第二风扇均与控制板电性连接。
优选地,所述第二散热片上设置有用于安装风扇的盛放槽。
优选地,所述第一散热片和第二散热片上均设置有鳍片。
由于采用了上述方案,本实用新型的半导体制冷片的制冷面和制热面分别与第一散热片和第二散热片的平面处紧密贴合,半导体制冷片通电后制冷面和制热面产生冷热温差,同时半导体制冷片的制冷面将低温传导给第一散热片,半导体制冷片的制热面将高于室内的温度传导给第二散热片,上腔体内的第一风扇通电后旋转,同时把气流从第一进风口吸入、气流经过低温的第一散热片后温度变低、从而经过第一风扇的出风口吹出,进而将低于室温的气流吹进游戏机内腔,为游戏机的内腔提供冷气,进而实现为游戏机内腔的电子元件强制降温,因此使游戏机工作稳定,支持游戏机的顺畅使用,即使在炎热的天气也可以为游戏机有效散热;同时半导体制冷片的制热面将高温传导给第二散热片,第二风扇通电后产生的气流将第二散热片上的热空气从第二风扇的出风口处排出,从而降低半导体制冷片的制热面的温度,有效提高半导体制冷片的制冷效率,增加半导体制冷片的使用寿命,其结构简单,操作方便,具有很强的实用性。
附图说明
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