[实用新型]一种双向焊接的贴片光敏器件

说明书

本实用新型揭示了一种双向焊接的贴片光敏器件，其包括本体、芯片、导线、第一引脚以及第二引脚；芯片以及导线封装于本体内，导线一端与芯片连接，另一端与第一引脚连接；第一引脚和第二引脚的一端设于本体的相对的两侧壁，第一引脚和第二引脚的另一端向着背向本体的方向延伸，且第一引脚和第二引脚靠近于本体的中间部位。本申请通过将第一引脚以及第二引脚相对设于本体的两侧壁，并向外延伸，在焊接时，可以根据具体的要求调整第一引脚以及第二引脚，使得光敏器件焊接时既可以将受光面焊接在PCB板上，也可以将底面焊接在PCB板上。

技术领域

本实用新型涉及光电器件技术领域，具体地，涉及一种双向焊接的贴片光敏器件。

背景技术

现有的贴片式光敏器件，引脚设置在光敏器件的底面，与光敏器件的受光面相对，因而在应用时只能将光敏器件的底部焊接在PCB板的底部。但是在实际使用过程中，将贴片式光敏器件焊接在PCB板上时情况多样，有些需要进行底面焊接，有些需要进行受光面焊接，现有贴片式光敏器件的结构只能实现单一底面焊接，很难满足大工业时代下高效生产的要求。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种双向焊接的贴片光敏器件。

本实用新型公开的一种双向焊接的贴片光敏器件包括本体、芯片、导线、第一引脚以及第二引脚；芯片以及导线封装于本体内，导线一端与芯片连接，另一端与第一引脚连接；第一引脚和第二引脚的一端设于本体的相对的两侧壁，第一引脚和第二引脚的另一端向着背向本体的方向延伸，且第一引脚和第二引脚靠近于本体的中间部位。

根据本实用新型一实施方式，第一引脚和第二引脚沿本体的长度方向向外延伸。

根据本实用新型一实施方式，第一引脚具有第一弯折结构；第二引脚具有第二弯折结构。

根据本实用新型一实施方式，第一弯折结构的弯折方向与第二弯折结构的弯折方向相同。

根据本实用新型一实施方式，第一弯折结构的弯折方向与第二弯折结构的弯折方向相背。

根据本实用新型一实施方式，第一弯折结构的纵截面为V形；第二弯折结构的纵截面为V形。

根据本实用新型一实施方式，第一弯折结构的顶点与本体的底部或顶部相平齐；第二弯折结构的顶点与本体的底部或顶部相平齐。

根据本实用新型一实施方式，其还包括支架，支架封装于本体内，并与第二引脚电连接；芯片设于支架内。

根据本实用新型一实施方式，支架具有梯形槽，芯片设于梯形槽的底部；梯形槽的槽深大于芯片的高度。

本申请的有益效果在于：通过将第一引脚以及第二引脚相对设于本体的两侧壁，并向外延伸，在焊接时，可以根据具体的要求调整第一引脚以及第二引脚，使得光敏器件焊接时既可以将受光面焊接在PCB板上，也可以将底面焊接在PCB板上。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为实施例一中一种双向焊接的贴片光敏器件的结构示意图；

图2为实施例二中一种双向焊接的贴片光敏器件的结构示意图。

附图中，1-本体，2-芯片，3-导线，4-第一引脚，41-第一弯折结构，5-第二引脚，51-第二弯折结构，6-支架，61-梯形槽。

具体实施方式