[实用新型]一种双向焊接的贴片光敏器件

权利要求书

1.一种双向焊接的贴片光敏器件，其特征在于，包括本体(1)、芯片(2)、导线(3)、第一引脚(4)以及第二引脚(5)；所述芯片(2)以及所述导线(3)封装于所述本体(1)内，所述导线(3)一端与所述芯片(2)连接，另一端与所述第一引脚(4)连接；所述第一引脚(4)和所述第二引脚(5)的一端设于所述本体(1)的相对的两侧壁，所述第一引脚(4)和所述第二引脚(5)的另一端向着背向所述本体(1)的方向延伸，且所述第一引脚(4)和所述第二引脚(5)靠近于所述本体(1)的中间部位。

2.根据权利要求1所述的一种双向焊接的贴片光敏器件，其特征在于，所述第一引脚(4)和所述第二引脚(5)沿所述本体(1)的长度方向向外延伸。

3.根据权利要求1所述的一种双向焊接的贴片光敏器件，其特征在于，所述第一引脚(4)具有第一弯折结构(41)；所述第二引脚(5)具有第二弯折结构(51)。

4.根据权利要求3所述的一种双向焊接的贴片光敏器件，其特征在于，所述第一弯折结构(41)的弯折方向与所述第二弯折结构(51)的弯折方向相同。

5.根据权利要求3所述的一种双向焊接的贴片光敏器件，其特征在于，所述第一弯折结构(41)的弯折方向与所述第二弯折结构(51)的弯折方向相背。

6.根据权利要求3所述的一种双向焊接的贴片光敏器件，其特征在于，所述第一弯折结构(41)的纵截面为V形；所述第二弯折结构(51)的纵截面为V形。

7.根据权利要求6所述的一种双向焊接的贴片光敏器件，其特征在于，所述第一弯折结构(41)的顶点与所述本体(1)的底部或顶部相平齐；所述第二弯折结构(51)的顶点与所述本体(1)的底部或顶部相平齐。

8.根据权利要求1-6任一所述的一种双向焊接的贴片光敏器件，其特征在于，其还包括支架(6)，所述支架(6)封装于所述本体(1)内，并与所述第二引脚(5)电连接；所述芯片(2)设于所述支架(6)内。

9.根据权利要求5所述的一种双向焊接的贴片光敏器件，其特征在于，所述支架(6)具有梯形槽(61)，所述芯片(2)设于所述梯形槽(61)的底部；所述梯形槽(61)的槽深大于所述芯片(2)的高度。